《大陸產業》傳華為將展示新型3D DRAM成果 與中國中科院合作開發

【時報-台北電】據外媒報導,華為公司將於積體電路領域頂級會議-VLSI Symposium 2022(6月12日~17日在夏威夷舉行)上,發表其與中科院微電子研究所合作開發的3D DRAM技術,進行各種有關記憶體的演示。

報導稱,華為與中科院方面開發了基於銦鎵鋅氧(IGZO)材料的CAA(Channel-All-Around)構型電晶體,具有出色的溫度穩定性和可靠性。

除華為之外,日媒還表示,IBM、三星、英特爾、Meta、史丹佛大學、喬治亞理工學院等都將提出存儲領域的新突破。

IT之家報導支出,華為此前已在存儲領域進行深度研究,此前就表示要針對數據存儲領域關鍵技術進行突破。(新聞來源:旺報即時 葉文義)