大聯大 優化車用晶片供應鏈合作

全球汽車半導體產業因應智慧新能源汽車浪潮,進入重組的全新時代。為此,全球領先半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚集團於上海與深圳圓滿舉辦「車用技術應用展演」,透視產業鏈供需變化,並且採取「橫向整合晶片廠、縱向整合車廠」兩大策略,優化全球車用晶片供應鏈的上下游合作模式,極大化晶片供應效率,創造車廠、晶片廠與大聯大的三贏格局。

世平集團產品行銷長何享洲首先指出,智慧新能源車的種類多樣化,對於零組件的差異化要求高,且零組件規格持續升級,促使車廠需要更多元化的晶片解決方案。詮鼎集團中國區營運副總林明勳接著提到,以往車廠主要採購符合車規的零組件,但隨著汽車朝向智慧化、電動化發展,這兩年開始出現非車規零組件的需求,車廠或第一級供應商(Tier 1)的晶片需求也開始走向複雜化。

為了在產業新的競爭模式上,持續扮演上下游串聯的最佳橋梁,大聯大整合旗下四個集團的能量,推動兩大整合策略,優化全球車用晶片供應鏈的合作模式。

林明勳以詮鼎集團的業務為例說明,詮鼎有許多Tier 1客戶,這些客戶需求都不一樣,是以詮鼎集結整個控股公司的能量,以多元化解決方案及客製化技術支援能力,提供車廠或Tier 1供應商最好的服務,讓大聯大交出去的晶片從組裝到零組件中,再裝到整車上,所有流程都可順暢、高效的完成。

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