大聯大推縱橫整合策略二大策略，搶攻全球車用晶片重組商機

【財訊快報／記者張家瑋報導】半導體通路商大聯大(3702)偕同旗下世平、品佳、詮鼎及友尚剛結束於上海與深圳舉辦「車用技術應用展演」，宣示將整合旗下4家子公司技術能量，推動橫向整合晶片廠、縱向整合車廠二大策略，進一步優化全球車用晶片供應鏈的上下游合作模式，創造車廠、晶片廠與大聯大的三贏局面。世平集團產品行銷長何享洲指出，新能源車種類多樣化，對於零組件的差異化要求高，且零組件規格持續升級，促使車廠需要更多元化的晶片解決方案。汽車晶片應用領域廣泛，早在10多年前大聯大就已積極投入，至今大聯大250條產品線中，已有超過50條車載相關半導體晶片，幾乎覆蓋所有汽車應用，包括ADAS、控制器、三電系統、被動元件、連接器等產品都有。

詮鼎集團中國區營運副總林明勳表示，這兩年開始出現非車規零組件的需求，車廠或第一級（Tier1）供應商的晶片需求也開始走向複雜化。詮鼎有許多Tier1客戶，客戶的需求不一，詮鼎以多元化解決方案及客製化技術支援能力，提供車廠或Tier1供應商最好服務，讓大聯大交出去的晶片從組裝到零組件中，再裝到整車上，所有流程都可以順暢、高效的完成。

品佳集團產品行銷長文國偉說明，現在已經開始有車廠跳過Tier1直接與MCU供應商進行策略合作，藉此縮短設計流程及穩定供貨，並達到降低成本目的。早在7年前品佳就成立汽車電子業務團隊、5年前成立技術團隊，目前品佳有近百人深諳車用產業，大聯大技術團隊多達300位，可深入車廠或Tier1廠商的需求，提供客製化的技術服務。

友尚近60條代理產品線中，有26條為車用晶片相關，友尚執行長特別助理陳威光指出，友尚內部特別啟動EV專案來應對市場及客戶的需求變化，結合車體內、外各種技術及晶片需求，提供客戶豐富且多元的完整解決方案，再加上大聯大全球服務的佈局，目前成效顯著，顯現了大聯大對車廠、Tier1以及Tier2與原廠在EV市場的價值。