大摩看好AI散熱四雄！ 奇鋐、富世達目標價上看1800元

[FTNN新聞網]記者鄧宇婷／綜合報導

AI伺服器熱潮持續延燒，外資再度看多散熱族群。摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，隨GPU／ASIC運算效能提升，伺服器機架散熱零組件設計價值同步上升。大摩因此調高多檔台廠評價，奇鋐（3017）與富世達（6805）的推測合理股價雙雙上看1,800元，對雙鴻（3324）、建準（2421）雖維持「中立」評等，但同樣上修目標價。

台股散熱族群昨（3）日全面走強。領頭羊奇鋐股價勁揚近半根停板，以1,495元作收，續寫高價姿態；富世達、雙鴻同步走揚，建準更攻上漲停價166元，可惜今（4）日為延續漲勢，4檔全數收黑下挫，建準反吞一根跌停。大摩指出，隨GPU／ASIC計算能力與伺服器機架密度提升，特別是在液冷技術應用擴大後，相關廠商的產品價值將持續提升，預計AI GPU／ASIC伺服器機架設計將在2026年至2027年持續推進。

根據報告，大摩研判未來伺服器散熱設計將以「水冷板模組」（cold plate modules）為主要散熱方案。現階段的Vera Rubin平台已採此方案，而下一代Rubin Ultra平台則預計導入更進階設計，細節仍待2026年下半年定案。

同時，ASIC伺服器與機架專案將成為2026年的關鍵成長動能。大摩表示，亞馬遜Trainium 3與Meta MTIA專案皆採液冷散熱設計，預計2026年下半年量產；Google TPU伺服器也將自2026年起導入亞洲供應鏈，顯示全球雲端業者正分散採購來源。

四檔散熱指標股中，大摩將雙鴻列為首選，主因是市場對微流道均熱片（MCL）可能取代水冷板模組的疑慮已解除，且輝達（NVIDIA）從Rubin平台開始，將水冷板模組納入直接委託供應體系，形成顯著利多。大摩預估，AI ASIC伺服器與機架專案比重提升後，雙鴻營運動能將進一步增強。

此外，GB300伺服器機架的散熱零組件價值將較GB200提升約20%，而Vera Rubin伺服器機架的散熱零組件價值再較GB300高出約17%，在運算托盤將全面轉為液冷設計後，若Vera Rubin平台運算托盤最終採標準化方案，雙鴻與富世達就有望率先受惠。

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