多頭攻勢延續，台股終場漲逾百點，週線留長下影線

【財訊快報／研究員劉又豪】國際股市，美國股市昨夜四大指數齊揚，股市有所表現來自於恒大危機有所緩解，加上市場早已對聯準會縮減購債作出反應，帶動股市走強。另外，WTO發布最新的服務貿易晴雨表指數為102.5，高於全球服務貿易活動指數和基線值100，表示全球貿易仍持續復甦當中。終場，道瓊指數上漲506.5點(1.48%)至34764.82點；標普500上漲53.34點(1.21%)至4448.98點；那斯達克指數上漲155.39點(1.04%)至15052.24點；費城半導體指數上漲45.43點(1.33%)至3457.45點。 回歸台股，今日指數再度強彈，吞噬日前長黑並回補跳空缺口，型態上再度轉強，盤中多數族群表現強勢，其中又以造紙、塑膠、航運、半導體等族群表現較為亮眼，尾盤雖有部分賣壓出現，但仍不敵多頭攻勢，終場指數仍漲逾百點作收，並重返17200點整數關卡。週線收跌16.6點。OTC方面，今日走勢與大盤雷同，但表現相對較強，後續是否能重返季線之上，將為後市關注指標。整體來看，大盤仍在17250點上下400點區間震盪，目前正進入壓力區，下星期一是否能續強往區間上緣邁進將為關鍵，否則不排除有回補今日跳空缺口之可能。從籌碼來看，外資昨日現貨小買，由賣轉買，屬偏多調整；期貨部分，外資昨日減碼空單一千多口，整體淨空單口數回到1.6萬口，屬偏多調整。

權值股方面，台積電(2330)宣布打造3D Fabric先進封測基地，帶動相關供應鏈齊揚，今日股價則是重返季線之上；鴻海(2317)集團近期聚焦融合數位技術與智慧製造，今年規畫建立逾20座符合燈塔工廠認證標準的廠房，朝優化韌性生產製造體系的目標邁進；大立光(3008)近期股價仍沿5日線下挫；聯發科(2454)近期法人雖多買超，但股價仍位於季線之下整理；聯電(2303)外資雖連續賣超，但股價已賣不下去，今日反倒重返收復10日均線。

終場，成交量能2754.19億，較前日增加215.79億，收17260.19點，上漲181.97點。

今日八大類股全面上漲，表現最為強勢則屬造紙族群；相對弱勢則屬營建族群。

從技術面觀察，今日跳空開高走高續彈，並成功回補缺口，惟上方即為均線密集賣壓區，短線上震盪恐加劇，後市要化解賣壓，則量能勢必得再放大。

個股表現方面，晶焱(6411)旺季加持及新產能開出，全年業績值得期待；中釉(1809)自公司處分中國大陸土地使用權，將有業外入帳；振曜(6143)下半年營運動能可期，今日量增突破；雷虎(8033)董事會通過投資瓶胚廠，2023年投產，可望挹注新興動能；德微(3675)SiC產品Q4出貨，營收續創高可期；聚積(3527)明年可望大啖Mini/Micro LED應用商機，今日反彈；華擎(3515)法說前夕衝刺一波，今日量增長紅收復長期均線；大樹(6469)Q4展望樂觀，今日強彈。

新冠肺炎疫情方面，目前全球確診人數突破2.3億人，死亡人數逾471萬人。全球疫苗方面，美國藥廠默克公司計劃今年底前向美國食藥局申請抗新冠肺炎口服藥片的緊急使用授權，該藥物最終第3期試驗目前在全球範圍內進行，其實驗成果最早可能在10月份公佈。

匯市方面，今日股匯齊揚，外匯交易員表示，最近適逢月底，出口商也有實質拋匯需求，預料對新台幣仍會帶來一定支撐。

台股近期在題材上可留意航運、第三代半導體、ABF等類股，指數回彈至壓力區，短線上震盪恐加劇，手中持股建議汰弱留強，操作上以輕倉短打為優。