Yahoo奇摩財經 
外媒爆料... 台積向美求救：建廠成本高、缺人
美國白宮已確認美國總統拜登將出席台積電亞利桑那州12吋晶圓廠Fab 21的首批機台設備到廠（First tool-in）典禮，據外電報導，台積電近期曾為設廠相關事宜致函華府，針對半導體產業的美國製造遭遇難題，包括晶圓廠建設成本高昂及人力短缺等問題。
台積電Fab 21廠受到美國政府高度關注，也突顯半導體的美國製造遭遇不少困難，相較於在亞洲地區設立晶圓廠，在美國的晶圓廠建廠成本居高不下，供應鏈尚未形成經濟規模，人力短缺情況同樣嚴重，特別是要在美國召募願意輪班及上夜班的員工並不容易。
台積電2020年宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，2024年開始量產，規畫月產能為2萬片晶圓，直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。台積電預計2021年至2029年於此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。
台積電台灣時間7日清晨在Fab 21廠第一期廠區舉行首批機台設備到廠典禮，美國總統拜登親自出席，因為該廠會是拜登政府確認美國半導體產業領先的重要一步。而美國白宮日前宣布，拜登將親自出席這場活動，並參觀台積電的晶圓廠，討論重建美國供應鏈計畫，以及如何在亞利桑那州和全美創造就業機會。
不過，根據外媒消息指出，台積電致函美國商務部，說明在亞利桑那州鳳凰城建立晶圓廠，已面臨各種建設成本高昂和計畫不確定性，若在台灣建設同樣的先進邏輯製程12吋晶圓廠，資本密集程度反而較低，亦即說明在美國設立晶圓廠會遇到的第一個問題就是「相對較高的建設及營運成本」，至於人才密集度不足及短缺問題，則會是美國晶圓廠營運後面對的另一個重要挑戰。
為了降低Fab 21廠的初期建置成本，加上當地半導體設備及材料等生產鏈尚未形成完整生態系，台積電現階段有多數設備或廠務工程零件或工具等，都在台灣生產完成後再運到美國。對台積電來說，為自己及供應鏈爭取美國政府補助，對於在當地建立供應鏈生態系會是關鍵因素之一。
