《塑膠股》AI、半導體催化 南亞電子材料迎爆發

【時報-台北電】南亞19日舉行股東會,通過去年財報及配息0.7元等案,董事長吳嘉昭表示,去年南亞每股稅後純益(EPS)僅0.8元,為公司上市來第二低表現。不過近年南亞持續轉型,主力產品將是電子材料,並從產品、事業、低碳、數位四大面向積極轉型。今年伴隨需求逐步復甦,加上AI、半導體趨勢催化電子需求復甦升溫,南亞旗下電子材料、載板、DRAM商機活絡看俏,下半年營運加速推進。

吳嘉昭透露,南亞的電子材料營收占比逾5成,原先因5、6月多屬電子材料淡季,預估電子材料產能利用率約為7成,不過在AI、5G等高階應用拉升助力,目前大陸電子材料產能利用率已衝高至85%,其中,環氧樹脂、銅箔產能利用率更達滿載。

南亞主要耕耘高值、高階的台灣電子材料,目前產能利用率也有7成水準。伴隨下半年邁入旺季,電子材料營運成長看好可期,大陸產能利用率或有機會上看9成。

對於AI趨勢浪潮,吳嘉昭說,雲端服務業者正大量投資AI伺服器,南亞電子材料在AI伺服器供應鏈商機除包括銅箔基板、銅箔及南亞電IC載板,還有南亞科DRAM的高寬頻、高算率DDR5。DDR5預計年底量產,明年放量,正好可趕上AI布局催化發酵時點。對電子材料後續成長能量十分有信心。

吳嘉昭強調,今後更將著重在導入新技術、開發新事業,包括發展高速通訊與AI創新應用材料、生技與醫療健康應用醫材、及低碳與綠色產品等領域。

其中,電子材料朝6G、低軌衛星等先進材料發展,深耕一系列超低損耗材料。化工產品也將逐漸由工業級轉移生產半導體級與特殊化學品。

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塑膠加工事業持續轉型投入醫材相關產品、及半導體、新能源用材料與車用低碳材等。聚酯產品則朝向全聚酯可回收用途發展,並努力開發新技術,拓展纖維產品應用領域。

此外,南亞今年有包含台灣樹林廠區的離型膜、ABF載板、醫療用的減白血袋,美國德州廠區新型軟質膠布機等投資案陸續完工,預計每年可創造120億元以上產值。往後數年,也將持續投入新事業及新產品擴建,帶動業績持續成長。(新聞來源 : 工商時報一彭暄貽/台北報導)