均華(6640)股價今年暴漲超過300%!CoWoS設備訂單10幾億在手...董座梁又文:提到開產能「光想身體就痛」

均華董事長梁又文(左)、總經理石敦智。記者王子承攝影
均華董事長梁又文(左)、總經理石敦智。記者王子承攝影


半導體設備廠均華24日舉行股東會,會上董事長梁又文、總經理石敦智,也釋出未來展望。

均華切入台積電CoWoS供應鏈多年,在台灣半導體產業使用晶粒挑揀機(Sorter)市占率高達七成,受惠大客戶拉貨,今年第一季不管是營收、獲利、EPS都創下歷史新高,帶動股價從147元飆漲至最高達635元,累計今年漲幅達310%。

均華董事長梁又文也在股東會後受訪表示,目前公司在手訂單約10幾億元,訂單交期約6-8個月,預估未來營收會逐漸變高。談到產能、交期議題,梁又文坦言,「光想身體就痛。」

由於晶粒挑揀機以及公司瞄準的新產品高精度黏晶機(Bonder),屬於荷商貝思半導體(BESI)、日商芝浦機電(SHIBAURA)強項,均華在產品策略需要更靈活。梁又文進一步指出,公司過去做半導體設備、屬於「零售商」,員工僅有近兩百人、其中大部分是工程師,規模遠不如同業,「過去破億的訂單我們都不敢接」,因此常常會被關心產能問題。

均華組G2C+聯盟挑戰國際廠

梁又文透露,均華已經與母公司均豪、志聖組成G2C+聯盟,由於均豪之前為了佈局10.5代線面板所擴的廠,產能尚有空缺,從三年前開始,「我們跟客戶講好、請均豪幫忙做,後來也借了不少人過來。」終於協助均華突破產能瓶頸。

除了在台灣組聯盟,目前均華把合作對象延伸至海外。梁又文分析,均華正與日本半導體切割設備龍頭迪思科(DISCO)合作,「他們出切割設備,我們出取放(pick and place)設備,最後整合在一起出貨給客戶,目前已經在貢獻營收。」

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至於外界關注的高精度黏晶機量產進度,梁又文則賣關子表示,年底再跟大家報告,但他指出目前瞄準的客戶,是採用先進封裝的一線大廠,至於另一新產品切單機(Jig Saw)狀況,石敦智回應,目前正在進行中。

最後被問到未來Hybrid Bonding、3D IC等新型先進封裝技術發展,石敦智表示,公司很清楚國際大廠很強,但均華還是有把相關產品放在公司藍圖(Roadmap)裡。梁又文也樂觀指出,從貝思半導體、芝浦機電的營收來看,「未來均華成長空間還很大。」


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