土銀 主辦合晶33.6億聯貸

文／郭亞欣

為支援本土半導體業發展並響應台版晶片法案，土地銀行統籌主辦「合晶科技連結ESG聯貸案5年期共新臺幣33.6億元」聯貸案，於12月26日由董事長謝娟娟代表銀行團與合晶科技董事長焦平海完成授信簽約儀式。

依行政院規劃，台版晶片法案預計自112年上路施行，將提供企業前瞻創新研發投資抵減率最高25％抵稅優惠，主要受惠對象包含台灣半導體業等大廠，藉此鼓勵業者投入研發以擴大MIT晶片製程領先優勢。

除政府以租稅優惠提升半導體企業投資意願外，公股行庫也依產業需求提供綠色金融支援。此次合晶科技聯貸案由土地銀行擔任統籌主辦銀行，邀集合庫、一銀、華銀、台北富邦、台銀、彰銀、安泰、新光、台企銀等10家行庫共同參與，經各參貸銀行踴躍參與，最終超額認貸比例達173％，顯見各行庫對合晶科技營運前景具備信心。

合晶科技為全球第六大半導體矽晶圓供應商，橫跨半導體矽晶圓研發、製造與銷售，深耕車用及工業用的重摻矽晶圓，為該產品全球前三大供應商，隨近年消費性電子需求強勁，合晶科技也切入車用功率元件、電源管理晶片等12吋矽晶圓市場衝刺營收。合晶科技111年前三季合併營收新臺幣95.6億元、較去年同期（74.1億元）成長29％，營收與獲利皆為雙位數以上正成長。

此外，合晶科技積極實踐低碳與循環經濟，目前正規劃在中科科學園區二林基地興建12吋矽晶圓廠，預計建置太陽能綠電系統與運用再生水及廢棄物再利用等設施，其綠色製造目標也與土銀深化綠色金融理念不謀而合。為進一步鼓勵合晶科技落實減碳經濟，土銀此次在聯貸案將永續ESG措施納入聯貸授信條件，只要合晶科技達成其指標即可適用對應優惠利率，以真正達到綠色金融宗旨。

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