《國際產業》6年砸150億美元 三星半導體RD中心動土

【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】三星電子19日宣布,位於韓國的全新半導體研發綜合大樓已動工。同時,為了維持業界領先地位,也計畫在2028年之前,陸續還要再投入20萬億韓元,約150億美元當作相關軟硬體升級經費。

這家全球最大記憶體晶片以及第2大晶圓代工業者表示,這座位於首爾南部器興區(Giheung)的新工廠,對記憶體以及系統晶片來說,可望引領下一代裝置與製程的先進研發。同時,從新科技長期發展藍圖的角度來看也是如此。

三星指出,自己正在克服半導體製程微縮限制。也就是說,未來生產的晶片可望體積更小、效能更好之外,耗能也會變得更少。日前,三星曾表示,2022上半年的研發支出為12.18兆韓元,約93億美元,年增10.8%,大部分是用在晶片以及智慧手機方面。

產業分析師認為,三星首先要擔心的就是,台積電3奈米晶片如期將在9月量產,同時良率又比較好,預計2023年就可見到營收貢獻度。還有,三星要如何解決手機、晶圓代工以及記憶體全球市占率的提升問題。