《國際產業》美光高層曝：記憶體荒前所未見 恐延燒至明年

【時報編譯張朝欽綜合外電報導】美光科技表示，記憶體持續的短缺在過去一季加劇，美光並重申，由於AI基礎設施對高階半導體需求，短缺情況將持續到今年過後。

美光執行副總裁Manish Bhatia周五在紐約Syracuse舉行的生產基地奠基儀式之後不久接受採訪，他說，目前面臨的短缺情況確實是前所未有的。此也呼應了該公司在12月所做出的預測。

Bhatia說，製造人工智慧加速器所需的高頻寬記憶體(HBM)，消耗了整個產業的可用產能，並讓傳統的手機或個人電腦的記憶體嚴重短缺。他補充說，PC和智慧型手機也加入2026年爭奪記憶體的行列，而自動駕駛和人形機器人，將進一步推升零件需求。

中國一家媒體在周五的報導，由於記憶體成本上漲，小米、Oppo和傳音控股等多家中國手機製造商紛紛下調2026年出貨目標，其中Oppo下調高達20%。

美光在周六宣布斥資18億美元，收購台灣的力積電的苗栗銅鑼工廠，此舉將大大縮短美光新廠的投產時間。該公司說，預計2027年下半開始大規模生產DRAM。

美光是僅有的三家為人工智慧技術提供HBM)晶片的供應商，另外兩家是韓國的三星電子以及SK海力士。

Bhatia在週五的採訪中說：「我們在亞洲的工廠將繼續向次世代代的技術過渡」。

他還補充說，新增的產能將幾乎都在美國實現。

美光計畫在Syracuse附近投資1000億美元，建4座DRAM工廠，首批晶圓工廠預計在2030年投產。

美光也在Boise市的現有工廠基礎上，另外增加兩座工廠的產能。愛達荷州的第一家工廠定於2027年投產，第二家工廠也正在籌劃中。美光也對維吉尼亞州現有的工廠進行了現代化改造和擴建。這些都是美國承諾將40%的DRAM製造也勿遷回美國的一部分。