《國際產業》「秘密客」曝光！傳博通AI晶片大肥單 它給的
【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】《金融時報》周四援引知情人士報導，OpenAI找上美國半導體巨頭博通（Broadcom）合作，明年將開始生產其首款AI晶片。
OpenAI和博通尚未立即回應路透社的置評請求。
《金融時報》報導，該專案的知情人士透露，OpenAI這首款訂製晶片僅供內部使用，不會提供給外部客戶。
路透社2月時曾報導，OpenAI將降低對輝達晶片的依賴，相關計劃包括著手開發自家第一代AI晶片。
由於對訓練和運行AI模型的運算能力需求暴增，此前Google、亞馬遜和Meta已自行打造客製化晶片來處理AI工作負載。
稍早前，博通在周四盤後公布財報，其上季營收獲利優於市場預期且本季展望強勁，更值得注意的是，執行長陳福陽宣布拿下了「某新客戶」價值達100億美元的AI晶片訂單。
陳福陽在法說會上表示，公司又獲得一家新客戶下單，也就是從我們的「第4家客戶」拿下了100億美元的「XPU」客製化AI晶片訂單，這筆大單讓博通提高了對明年AI營收的預測，從2026年開始，我們的出貨將非常強勁。
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