《國際產業》外界擔心與台積電愈差愈遠 三星今年晶圓廠投資砍半
【時報-台北電】三星電子大砍今年晶圓代工部門設備投資，從去年10兆韓元腰斬至5兆韓元（近35億美元），要集中資源投資在2奈米製程。其股價23日下跌1％收53,700韓元。
三星電子從2021年到2023年間積極投資晶圓代工事業，期間投資約20兆韓元來擴大產能以及先進製程。
但去年10月公布第三季財報時表示，預期未來對晶圓代工的設備投資態度將轉保守。其當時指2024年設備投資會縮減，2025年將把現有生產設施的運作發揮至最大化。
在大砍投資規模之下，三星電子今年晶圓代工事業的投資，將把重點放在華城市的S3廠和平澤市的P2廠。
其中S3廠的部份3奈米生產線將提升為2奈米，因此要為現有生產線增加部分設備，這不被視為大規模的新投資。
至於P2廠，已計劃今年內安裝一條1.4奈米的測試性生產線，估計每月產能在2,000片到3,000片晶圓之間。另外，還有小規模投資，去增補美國德州泰勒廠的設備和基礎設施。
三星電子大減晶圓代工設備投資主因，除客戶訂單不足外，還面臨低良率和先進製程延後等問題，這些因素讓其難以吸引科技巨頭下訂單。尤其平澤市晶圓廠的4到7奈米設施運轉率已大減逾30％，導致其經營進一步惡化。
台積電去年設備投資約42兆韓元，已經是三星電子的4倍，讓外界擔心三星電子今年再大砍投資，其市場競爭力只會進一步大幅落後。
有韓國官員為此解釋，三星電子目前似乎是讓其晶圓代工事業，加強2奈米製程技術競爭力為優先，沒有大砍2奈米的投資。
三星電子的策略焦點是放在先進的2奈米技術，外界認為這是能提高其市場地位，並解決目前所面對技術挑戰的關鍵舉動。
韓媒認為三星電子的決定，標誌著2025年是2奈米製程時代的開始，因為外界預期三星與台積電將會在今年開始讓2奈米製程量產。(新聞來源 : 工商時報一鍾志恆／綜合外電報導)
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時報資訊 ・ 17 小時前三星電子OLED專利官司判賠1.91億美元，股價一度破頂後倒挫4%
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財訊快報 ・ 3 天前
三星首款三摺機小試水溫 傳首批量產頂多3萬台
MoneyDJ新聞 2025-11-07 11:26:19 李彥瑾 發佈近期市場消息傳出，韓國手機巨頭三星電子（Samsung Electronics）備受期待的首款三摺機「Galaxy Z TriFold」雖已進入量產階段，但首批出貨量可能僅2萬至3萬台，主要因三星想先測試市場水溫，再決定是否放量生產，以降低風險。 韓媒《The Elec》報導，三星規劃今年正式切入三摺手機產品線，正緊鑼密鼓籌備中。但據知情人士透露，以目前備妥的零組件數量來看，僅可供生產2萬至3萬台，顯示三星傾向「試水溫」策略，先觀察市場接受度，再視情況決定是否追加產量。 三星於上週韓國APEC峰會首度亮相這款三摺手機，並於財報電話會議上重申「今年內會推出」的承諾。Galaxy Z TriFold採兩側向內摺設計，完全展開後螢幕尺寸約9至10吋，與華為Mate XT螢幕一正一反摺疊、酷似古代奏摺的設計不同。 三星Galaxy Z系列可說是摺疊螢幕手機的代名詞，但近來被中國品牌華為等競爭對手猛烈追趕，導致三摺手機的上市進度被彎道超車。其他原因包括三摺手機結構複雜，售價勢必高於市面上的摺疊機，三星擔心很難賣，加上三摺手機
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【財訊快報／陳孟朔】特斯拉(Tesla，美股代碼TSLA)執行長馬斯克在X上回應網友提問，首次披露自研AI5晶片將採台積電(2330)(美股代碼TSM)與韓國科企一哥--三星電子(005930.KS)「雙代工」策略，規劃2026年試產、2027年量產，市場人士解讀為分散先進製程與封裝產能風險、加速量產爬坡的關鍵布局。雙代工意味著高階製程與先進封裝的「產能保險」將成為AI晶片大廠的標配，一方面確保在需求高峰期降低單一供應瓶頸，另一方面可藉由兩家晶圓廠的良率與交期表現，彈性調整批量與時程，縮短供應鏈的交付尾巴。對台積電與三星而言，若最終切入量產，新增的高毛利先進製程訂單可望提高產能利用率並優化產品組合。AI5落在2026至2027年的量產時窗，對應業界先進節點升級與高密度先進封裝持續擴張的週期。考量AI訓練晶片在頻寬、功耗與面積的「三難權衡」，後續仍需觀察設計是否搭配更高堆疊的記憶體與更高階的先進封裝，以滿足數據中心負載下的能效與延遲目標。分析師表示，AI5若按期推進，將同步牽動先進封裝載板、矽中介層、散熱、測試與高頻材料等配套需求；HBM與高速互連供應的協同亦將是量產能否順利的分水嶺。產
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【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】高通（Qualcomm）周三盤後股價倒跌2.62%，除了因川普稅改而提列巨額支出，導致上季大幅虧損之外，該公司透露明年可能流失大客戶三星電子的部分訂單，也給股價帶來衝擊。 該智慧手機晶片大廠2025財年第四季（截至9月28日）營收年增10%和經調整後每股盈餘3美元都優於分析師預期，但受到川普「大而美」稅改法案影響，高通認列57億美元相關支出，導致淨損益從去年同期的29.2億美元淨利，轉為今年的虧損31.2億美元。 高通預估2026財年第一季營收為122億美元、經調整後每股盈餘為3.40美元，亦優於市場預期。 高通是三星最新款旗艦機Galaxy S25所有數據機晶片（modem chips）的供應商。但在法說會上，高通執行長Cristiano Amon向路透社表示，「就三星下一代Galaxy S26手機而言，我們的數據機晶片供貨占比預計是75%」。 在老客戶蘋果公司決定轉向自家研發的數據機晶片後，高通也開始跨足筆電、汽車及資料中心晶片等其他業務領域。 上個月高通發布新的AI資料中心晶片，並宣布沙烏地阿拉伯主權財富基金創立的AI公司Humain將成為客戶。 執
時報資訊 ・ 1 天前韓國2026年AI預算增至3倍 力拚躋身全球前三強
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