《國際產業》全球半導體10月銷售 新高
【時報-台北電】根據美國半導體產業協會（SIA）最新公布數據，2024年10月全球半導體銷售額達到569億美元，創下歷史新高，月增2.8％、年增22.1％。進一步分析，今年由AI帶動之下，支撐消費性疲弱逆風；另外，全球半導體市場已連續七個月保持增長，透露半導體行業對AI需求持續保持強勁。法人指出，邁向2025年AI仍是唯一焦點，台積電將積極擴產、扮演半導體火車頭角色。
SIA指出，美洲10月半導體銷售領銜各區域，月增和年增幅度最大，分別達8.3％及54％。
SIA提到，全球半導體銷售連續七個月成長，預估今年全年總銷售額將增長近20％，優於先前預期，2025年可望持續增長雙位數百分比。
根據半導體供應鏈查訪，台積電積極擴充先進封裝產能，滿足AI晶片爆炸性需求，估計明年底台積電的CoWoS晶圓月產能將達7.5萬片，關鍵在於台積電AP8廠新加入產能時程；據了解台積電提供給設備供應商發展方向為AP8新廠樓地板面積可新增4～5萬片產能，不過並不會完全在2025年底全建置完成，另外，台積電正在考慮建置部分SoIC、CPO和FOPLP產能。
而台積電帶來的外溢效應，帶動整體半導體產業的蓬勃發展。法人預估，台積電將偏重打造CoW產能，會加速將oS（on Substrate）訂單委外給日月光／矽品，主要是前者利潤較佳。
先進製程部分，台積電也同樣扮演全球半導體火車頭。因其掌握AI晶片市場領導地位、先進製程產品定價能力，帶動毛利率、產能利用率提升，加上先進製程庫存天數持續降低，來自HPC、AI伺服器等應用，因該應用對晶片運算能力要求高，優先採用先進製程生產。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)
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