國科會：加速布建AI算力基建盼2029年達23MW

鉅亨網記者黃皓宸台北

2025年7月16日週三上午8:50

台灣近年來要打造成 AI 智慧之島，政府傾盡全力協助產業，國科會今 (16) 日表示，由國科會統籌規劃跨部會執行的「晶片驅動台灣產業創新方案」，自 2024 年啟動，聚焦半導體與 AI 雙核心發展，強化加速布建 AI 核心算力基礎建設，整體算力至年底達 5.1MW(算力所需用電規模功率)，在 2029 年估可達 23MW。

國科會今日舉行第 16 次委員會議後記者會，由國科會提報 3 項議案，包含「晶創台灣」提案，將推動 AI 創新應用與全球供應鏈強化鏈結。

國科會主委吳誠文表示，透過優勢延續、國際拓展、應用創新與永續調適 4 大策略，強化台灣科技創新體系與產業升級動能。也為了鞏固台灣在半導體與 AI 創新生態系中的關鍵地位，並與國際夥伴共推數位轉型與產業升級，推動 IC Taiwan Grand Challenge，透過吸引來自英、美、法等多國新創團隊落地台灣，加速佈建 AI 核心算力基礎建設至 2025 年底可達 5.1MW。

國科會指出，為維持前瞻製程領先地位，將以打造小於 1 奈米之原子級驗證關鍵設備，並鼓勵產學研投入高效能運算晶片、低功耗 AI、異質整合與矽光子 (CPO) 等關鍵技術研發，強化晶片效能與設計安全性，提升台灣在高階晶片自主研發與先進封裝的能力。

吳誠文強調，政府也將同步開發「TAIWAN AI RAP」平台，整合高效能算力、生成式 AI 模型與微調工具，協助企業與研究團隊快速部署應用，加速 AI 導入各行各業，以奠基我國科技國力，讓台灣成為引領世界半導體的關鍵力量。

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