【國票金控晨訊】挑戰16700點 聚焦IC封測、材料

日期:2023年 5月29日

※操作建議與結論

輝達續揚,美股齊飆,且美債達初步協議

台股有望挑戰16700點,聚焦IC封測及材料

今日盤勢及未來走勢:(短線聚焦IC封測及材料,中期留意季底作帳股)

美國公佈核心PCE,月增0.4%、年增4.7%,均比預期0.3%、4.6%稍高,所幸

美債談判傳出進展,加上輝達股價續揚,激勵科技股的表現,美股四大指數齊飆

,幅度介於+1.00%至+6.26%,台積電ADR +2.24%,台指期夜盤+169點(+1.03%),

另外根據週末新聞,美債協商達成初步協議,預期今日台股開高,盤中有望挑戰

16700點。

短線看法:上週五台股上漲213點,收在16505點,成交量3853億元。大盤創

下波段新高,且成交量進一步增加,價量呈現同步登頂,意味波段還有高點可期

,只是,觀察本次行情,主要歸功於2330台積電的表現,在上週五大漲23元,貢

獻加權指數190多點,若將此扣除,大盤僅小漲19點,代表其餘個股分紅有限,

除了台積電以及其週邊類股之外,其他族群較為無感,不過,有鑑於輝達執行長

黃仁勳來台,並將參加台北國際電腦展,推測相關個股還有再漲契機,因此,操

作方面,建議往半導體類股之中,受惠AI題材且落後補漲的,作為近日交易首選

中期論點:近期國際大事,聚焦6/2(五)美國非農報告、6/5(一)美債上限日

,參考FedWatch,6月FOMC升息1碼機率,來到64.2%近期高點,相關消息將牽動

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市場情緒,回歸國內,5/30(二)至6/2(五)為台北國際電腦展,週邊個股可望延

續熱度,惟須留意5/31(三)收盤後,MSCI調整將生效,慎防當日震盪甩尾,可持

續留意季底作帳股。

※投資建議及推薦:

本週焦點股─新增3檔,積極開發AI伺服器電源產品,營運具備想像空間,

走勢可望逐步反應利多─2301光寶科、2023年底至2024年初,可見到多款AI伺服

器產出,有利營運再攻歷史新高─6669緯穎、Walmart預計未來12~18個月鋪設

6000萬個ESL,預期2024年動能加速,評價具備上調空間─8069元太,搭配原先

焦點股,PC、Server庫存調整將於2Q23結束,加上2H23 Eagle Stream、Genoa將

放量,可望成為股價動力─3324雙鴻。

熱門族群─IC封測及材料:3264欣銓、6217中探針、6510精測,輝達

(Nvidia)首季財報優於預期,且第二季的財測以110億美元,較華爾街推估高出

50%以上,遠比市場想像的強,股價創下歷史天價,並再次掀起AI話題,台股相

關族群勁揚,不過,考量到HPC、伺服器、散熱等,短線或波段皆有一段漲幅,

現階段還能搭上AI趨勢,但股價又相對低檔,後續具備補漲契機的,IC封測及材

料將是首選。3264欣銓,股價+3.61%,並挾帶近2年來的最大量,一舉攻上季線

大關,由於走勢為第一根帶量突破,可視為波段行情的開端,當前即是切入時機

,6217中探針,出現頭肩底的反攻型態,搭配週MACD翻揚在即,看好將有週級別

行情,現在亦為可進場好點,6510精測,股價+4.35%,打底之後放量轉強,且距

上檔季線還有9%空間,此處進場有高勝率,值得把握此次良機。