啖i18大單 台積衝WMCM產能
蘋果iPhone 18所採用的手機晶片,將正式跨入2奈米世代,封裝技術也同步升級,從現行的InFO(整合型扇出封裝),轉向更高階的WMCM(晶圓級多晶片模組封裝)。台積電除全力備戰2奈米量產產能外,供應鏈亦傳出,後段晶圓級測試(CP)與成品測試(FT),將由策略夥伴分工協力完成。法人分析,WMCM主要產能預料將集中於龍潭AP3廠區,其中日月光投控與精材具備先行布局與策略夥伴優勢。
蘋果2025年智慧型手機市占已躍居全球第一,惟隨著台積電2奈米晶片價格走揚,加上記憶體價格走高,市場憂心終端售價將反映成本,帶動iPhone 18系列漲價。法人預估,蘋果將於今年9月發表首款折疊螢幕手機iPhone Fold,並同步推出iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max,三款機型均搭載台積電2奈米製程的A20 Pro晶片。
供應鏈透露,WMCM為晶圓級多晶片模組架構,是蘋果跨入2奈米後導入的新一代封裝技術;與InFO最大差異在於,可於RDL(重佈線層)上平行整合不同功能晶片,包括AP、記憶體,甚至高速I/O Die,對互連密度、封裝良率與熱管理提出更高門檻。
台積電陸續在提升WMCM產能,主要將原先的龍潭廠之InFO進行設備升級,另會在嘉義AP7再打造全新WMCM產線;法人預估,今年底之WMCM產能每月將上看6萬片、明年更將翻倍成長至12萬片以上。RDL的複雜度提高,因此CP、FT測試自去年起積極進行。
法人點名精材將受惠,有望接獲委託為蘋果手機晶片執行測試,去年精材位於中壢之Line-C之P2廠已加入營運,同時具備CP、FT等測試服務。設備業者透露,晶圓代工大廠向台廠採購數百台最終測試(FT)與系統級測試(SLT)分選機台,交由策略夥伴執行後段業務。
蘋果未來不僅是手機,Macbook M系列晶片及頭戴裝置R2晶片都將進一步採用2奈米製程,是晶圓代工大廠積極擴充WMCM產能之關鍵;晶片業者分析,WMCM能使晶片封裝更薄,同時塞入更多的記憶體,因應未來邊緣AI的龐大算力需求。
法人指出,蘋果與谷歌結盟,Gemini模型會作為新一代「Apple Foundation Models」的核心基礎。雙方攜手通吃雲到端之AI商機,而台廠由台積電領軍,帶動半導體生態系續旺。
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美國市場受川普提名聯準會前理事華許出任Fed主席所引發的「華許效應」影響,投資人憂心未來貨幣政策轉向更為鷹派、縮表速度加快,加上關稅政策進度仍具不確定性,風險性資產承壓,黃金、白銀期貨下殺,四大指數同步走弱。道瓊工業指數下跌0.36%,那斯達克指數跌0.94%,標普500指數回檔0.43%,費城半導體指數則重挫3.87%,終止連續創高走勢,半導體族群成為賣壓重心。科技個股方面,市場對資本支出與估值修正的疑慮升溫,AI與晶片族群同步降溫,台積電ADR亦隨費半走弱重挫2.65%,未能撐住科技股氣氛。 除股市外,貴金屬與加密貨幣同步重挫。華許任命消息引發獲利了結與槓桿斷頭賣壓,白銀期貨單日崩跌31.4%,創逾40年最大跌幅,黃金期貨亦重挫11.4%;市場指出,白銀短線槓桿資金集中,在融資追繳壓力下加速下殺。幣市同樣承壓,比特幣一夕大跌7.5%,失守8萬美元關卡,資金對縮表與貨幣紀律轉向的疑慮升溫。 亞股方面同步承壓,日股、韓股重挫,走勢回檔明顯;港股下跌,上證指數同樣走弱,市場觀望氣氛濃厚,整體亞股呈現偏空整理格局。 台股方面,受到國際股市轉弱與外資大幅調節影響,加權指數今收盤下跌439.72點,收在31624.03點,跌幅1.37%,成交金額7416.78億元,市場風險意識明顯升高。權王台積電(2330)收盤下跌10元,成為拖累指數的關鍵因素;盤面權值股普遍承壓,電子族群走勢疲弱。相對之下,題材股成為資金短線停泊方向,低軌衛星概念股逆勢吸引買盤,BBU族群表現也相對抗跌,成為盤面少數亮點。整體來看,在外資賣壓未歇、國際變數升高下,台股呈現指數回檔、量能降溫、題材股零星撐場的整理格局。
《美股》收盤速報:晶片AI領軍 標普逼近史高 OpenAI否認輝達傳聞
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利空重擊台股! 盤中暴殺704點 三大法人狂賣535億
多重利空衝擊!台股今天開低走低一度狂殺704點,直探月線支撐,午盤過後靠台積電向上拉台,指數跌幅緩步收斂,終場以下跌439點、下跌1.37%作收,成交量則來到7400億。
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台積電「快殺到月線」 記憶體一票摔7% 台股下跌441點
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3奈米落腳台積電熊本二廠!高市早苗官邸會見魏哲家:全力支持
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