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啖網通大餅 聯發科達發新品齊發
聯發科（2454）陣營持續推新品，搶攻5G和網通商機，力圖打破消費性市場逆境。聯發科宣布推出5G手機晶片天璣1080，第四季將搭載終端品問世，同屬集團的達發（6526）則在光纖設備系統晶片（SoC）產品打進西歐市場，再度大啖歐美網通商機。
聯發科宣布，天璣系列5G行動平台再添新成員天璣1080，該產品導入台積電6奈米製程，在應用處理器（AP）則採用8核心架構設計，包括兩個主頻為2.6GHz的Arm Cortex-A78大核，搭配Arm Mali-G68繪圖處理器（GPU），採用天璣1080的智慧手機預計將於今年第四季亮相。
值得注意的是，天璣1080搭載聯發科Imagiq ISP影像處理器，最高可支援2億畫素（200MP）主相機，先進影像功能協助使用者拍攝高品質的照片和影像。
天璣1080還整合硬體級4K HDR影像錄製引擎，並提供出色的暗光拍攝效果，大幅強化天璣1080手機晶片可支援的拍攝功能。
至於同屬聯發科集團的達發則宣布，旗下第一款支持RDK-B的光纖設備系統晶片（SoC），已成功出貨到多家西歐系統業者，供其部署光纖網路、提供客戶寬頻上網服務，同時協助他們在新的開放平台上延續使用基於傳統纜線在DOCSIS標準的投資，以無縫接軌的方式，穩健快速地轉型至PON無源光纖網路（PON）並成功落地營運。
達發表示，RDK-B是針對無源光纖網路所設計的軟體開發參考套件，為開源程式平台將客戶終端設備（Customer Premise Equipment）的主要功能標準化，提供廠商開發CPE接取寬頻上網服務，例如光纖數據機、路由器等。
法人表示，聯發科、達發等IC設計廠在新品開發上仍未停下腳步，並成功拿下客戶新案，雖然消費性市場需求雖然相當低迷，但後續若市場狀況逐步改善，聯發科、達發開發新品將有機會拿下更多客戶新案，使營運迅速站穩腳步並向上爬升。
