吳田玉：疫情使半導體產業質變量變，封測吃緊壓力恐明年仍難解

【財訊快報／記者李純君報導】日月光投控(3711)營運長吳田玉參予3日的「台灣半導體、世紀新布局」李國鼎紀念論壇，提到新冠肺炎疫情致使半導體產業出現質變和量變，但台灣是有優勢的，而產業供需波動部分，不單明年封測產能無法舒緩，且直到2022年封測產能的供給上還是會很緊。 吳田玉提到，目前全球有32個晶圓廠在蓋，且依他取得的訊息，還有52個在規劃中，若興建中的29個新的晶圓廠區在2022年都開出的話，封測產業供給吃緊態勢依舊無法舒緩，而假若規劃中的52個也都動手興建的話，前段投資太大，後段跟依舊不上。

吳田玉分享，新冠肺炎疫情下，健康為主的前提下，半導體產業在健康與數位轉型上出現突發現的新價值，這樣的突發性、爆發性需求，讓半導體供應鏈沒時間準備也難以預測，更因產業供應鏈的嚴重供需失衡，出現全面性漲價，也引爆，產業在過去18個月出現全面性的大投資，這是歷史上第一次。

這趨勢變化，也讓半導體產業出現質變和量變；質變方面，出現半導體通膨，而區域政治下導致市場區隔化，異質整合等新封裝型態崛起，但也讓半導體產業人才更缺。量變方面，短期會有供需調整的必要，長期則應回歸產業價值成本與基本競爭力。但不論質變和量變，對台灣半導體產業都會是機會，且必須以創新價值面對新世代的挑戰。