《各報要聞》AI ASIC發酵 聯發科、世芯蓄勢衝刺
【時報-台北電】IC設計龍頭聯發科11月合併營收468.96億元，年增3.65％、月減9.86％，受惠旗艦手機晶片出貨維持強勢，營收持續高檔。隨AI終端應用普及、智慧型手機迭代升級趨勢擴散，聯發科晶片需求穩健。ASIC公司世芯-KY則因大客戶晶片迭代進入空窗期，11月營收16.98億元、年減近6成；不過，隨亞馬遜（AWS）正式發布新一代Trainium3（Trn3），預計明年第一季底進入量產準備，可望再為世芯寫下營運高峰。
聯發科11月合併營收468.96億元，累計前11月營收達5,447億元，較去年同期成長11.41％。除手機晶片業務穩定外，公司加速布局AI加速器與ASIC業務，預估ASIC明年貢獻營收10億美元，後年有機會進一步擴大至數十億美元。
晶片業者指出，AI ASIC專案展現聯發科在高速互連、先進製程與先進封裝供應鏈整合上的優勢。在車用領域，Dimensity Auto智慧座艙與車載通訊晶片陸續取得新專案；與輝達合作開發的先進智慧座艙平台C-X1，也預期於2026年開始挹注營收。
聯發科分析，未來十年行動通訊將由智慧化、個人化與永續發展需求驅動，網路在速度、容量與覆蓋率上都將迎來質的提升，其中，運算、感測與通訊的深度融合，將成為下一階段行動體驗升級的核心基礎。
世芯-KY11月合併營收16.98億元，月增1.92％、年減61.36％；累計前11月營收295.4億元、年減37.8％。公司解釋，較去年大幅衰退主要因量產產品減少；法人則指出，第四季反映IDM客戶5奈米專案出貨結束的調整期。
市場關注世芯的轉折點落在AWS新一代Trn3。該晶片採台積電3奈米製程、搭載HBM3E，效能與能效較前代提升約4倍，已於2025年第三季完成Tape-out，預計2026年第二季量產。供應鏈指出，Trn3出貨規模優於上一代，世芯在後段設計服務的市占率高，可望推動其2026年營收出現倍數成長。
此外，後續的Trn4已啟動開發，採2奈米製程並支援NV Link Fusion技術，可與GPU深度整合。業界預期，世芯仍將是關鍵設計服務合作夥伴，量產時程則落在2027年下半年。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)
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