《各報要聞》輝達H200解禁 台鏈加單有戲

【時報-台北電】美國總統川普拍板允許輝達H200晶片出口中國大陸，市場解讀，此舉將啟動AI供應鏈庫存去化，帶動台系組裝與封測廠迎來加單契機。供應鏈預估，中國大陸AI伺服器與雲端客戶將優先以H200現貨補庫存，技嘉、華碩等OEM廠，以及日月光、力成、京元電等封測大廠有望成為首波受惠者。

H200採台積電4奈米製程，屬輝達上一代產品，過去一年因出口限制致需求驟減、庫存堆高。供應鏈透露，庫存主要集中在輝達與台灣模組代工端，因此政策鬆綁後，最先受惠者將是負責組裝與出貨的台廠。歐美客戶已全面轉向Blackwell（B系列）晶片，使H系列在高階市場的重要性下降，也更適合作為中國大陸替代方案。

封測業也迎來久違轉折。過去一年中國大陸AI伺服器拉貨受出口管制拖累，若H200重新入市，可望帶動AI加速卡需求回溫，並推升先進封裝與測試產能利用率。法人指出，日月光、力成、京元電在高速傳輸、高頻封裝與老化測試（Burn-in Test）具備完整能量，隨中國大陸AI及雲端客戶恢復採購，受惠力度將更為直接。此外，H200採HBM堆疊封裝，有助帶動台灣AI供應鏈重新啟動拉貨節奏。

外界關注輝達是否會因應政策加大H系列投片力度，供應鏈普遍認為機會偏低。主要因Blackwell系列ASP（平均售價）更高、需求強烈，加上N4P製程產能吃緊，若重新投片舊品恐分散生產資源。此外，川普政府要求對輸中晶片課徵25％費用，使輝達更傾向以庫存出貨，而非擴大舊世代產能。以當前歐美需求仍旺、B系列需優先滿足的情況看，輝達缺乏重新投片誘因。

AI伺服器代工大廠包括緯創、鴻海、廣達與英業達等，主力產品已從Blackwell平台逐步轉向後繼的Blackwell Ultra系列；不過技嘉、華碩及永擎等OEM廠，仍有部分H200訂單於東南亞、中東等市場交付。供應鏈業者直言，「有單、有量會接」，主力量產仍以逐步放量的HGX B300及GB300系列為重心。

在散熱設計方面，H200的SXM／NVL版本最大TDP落在600W～700W，其中NVL採PCIe雙插槽氣冷形式，台達電、奇鋐、雙鴻等既有輝達散熱供應鏈可沿用現有冷板結構，快速因應量產需求，有機會因中國大陸市場的替代性需求而間接受惠。(新聞來源 : 工商時報一翁毓嵐、張瑞益、楊絡懸、張珈睿／台北報導)