《各報要聞》英特爾7奈米 台積快到手

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【時報-各報要聞】處理器大廠英特爾23日召開法人說明會,執行長史旺(Bob Swan)在電話會議中指出,英特爾將在今年底或明年初決定7奈米晶片委外代工,如此一來才有足夠時間決定是英特爾擴大採購設備,或是由晶圓代工廠擴產因應。 史旺指出,一旦決定委外代工,英特爾有信心及能力將產品製程移轉到台積電,當然也有自信能再順利轉回自有廠生產。英特爾先前提及7奈米製程恐延後至2023年量產,所以在23日法說會中,有關英特爾的委外代工策略成為分析師討論焦點之一。史旺表示,英特爾看好未來幾年包括中央處理器、繪圖處理器、人工智慧及物聯網晶片、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等眾多產品線的銷售動能,且會利用異質架構優點、內部及外部矽智財來完成,所以製造上將是自有產能及外部產能並行。英特爾會繼續投資先進製程及先進封裝技術,並彈性採用晶圓代工產能因應強勁需求。 史旺表示,英特爾7奈米的研發進展非常好,會持續評估採用外部晶圓代工產能,主要評估三大重點包括時程可預測性、產品效能、成本經濟效益等。英特爾會在今年底或明年初決定7奈米晶片是否擴大委外代工。 史旺回答分析師如何順利將產品線移轉給台積電生產提問時指出,除了三大重點評估項目,英特爾也會評估產品製程及技術的移轉能力,一旦決定擴大委外代工,英特爾非常有信心及能力將產品移轉到台積電生產,當然也有自信未來能順利將產品轉回自有晶圓廠生產。 英特爾先前在架構日(Architecture Day)中宣布將推出4款Xe架構繪圖晶片,其中Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等,將會採用外部晶圓產能,業界預期台積電已順利取得英特爾7奈米代工訂單,明年開始進入量產。 英特爾競爭對手超微發表Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片,均採用台積電7奈米製程量產,明年底將開始為超微代工5奈米Zen 4架構處理器。業界預期,英特爾7奈米處理器擴大委由台積電代工幾乎已成定局,後續5奈米世代處理器亦有很高機率交由台積電生產。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)