《各報要聞》聯發科找戰友 拚AI無所不在

【時報-台北電】聯發科副董事長暨執行長蔡力行出席ITF Taiwan 2024技術論壇,適逢校際微電子研究中心(imec)成立40周年,迎來半導體技術大躍進,由imec總裁暨執行長Luc Van den hove與蔡力行對談。蔡力行率先宣布天璣9400於下個月亮相,他表示,聯發科需要更多生態系夥伴,協助擴展多元運算晶片領域,上下游將更緊密結合,共創AI無所不在。而供應鏈也透露,聯發科車用、NB等多款晶片近期陸續流片(Tape-out)。

現階段電晶體數量呈指數級成長,晶片測試將轉為系統級測試,這將會是台廠很大的機會。蔡力行看好AI導入各種應用、提高生產力及價值,他透露,聯發科與OEM客戶、遊戲客戶協作,將生成式AI導入大陸市場,使手機賦能AI功能;另外在AI伺服器晶片競爭利基,SerDes 224G為領先技術。並且得益於IC產品設計優勢,掌握先進製程設計、CoWoS後段封裝等優勢。

聯發科車用領域同樣不放過,攜手輝達之智慧座艙產品明年正式推出。供應鏈透露,聯發科與輝達合作之各項產品,NB、汽車等專案,於8月至11月陸續開始Tape-out。

天璣9400將於10月正式登場,採用台積電第二代3奈米製程,蔡力行指出,進入3奈米時代、晶片設計漸趨複雜,台灣強勁的半導體製造供應鏈提供強而有力的後盾,如台積電、日月光等公司,皆能快速反應客戶需求,並提供完整生態服務。

其點出台灣第二個生態系機會,他分析,進入AI時代,系統端生態系逐漸形成。聯發科以手機晶片產品廣為人知,同時也是全球前兩大,爾今公司正在跨足多元領域,包括車用、Arm-based 之AI晶片等,逐步將邊緣裝置延伸至雲端運算,台廠系統級生態同樣提供很好支援,但他坦言,還需要更多,期許上下游更緊密的合作。

把握AI時代帶來之紅利,蔡力行強調,AI硬體挑戰為台灣絕佳機會,透過既有半導體供應鏈基礎,上下游串聯緊密配合,將能使晶片開發取得更快速的發展。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)