《各報要聞》聯發科奪Google處理器大單

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【時報-台北電】聯發科持續衝刺特殊應用晶片(ASIC)市場,目前已經順利攻入Google、亞馬遜等供應鏈,拿下Google新一代張力處理器(TPU)大單。供應鏈傳出,聯發科將以台積電7奈米製程搭配愛普DRAM及晶圓堆疊(WoW)封裝VHM技術在第四季開始擴大量產,替聯發科ASIC業務挹注業績成長。

供應鏈傳出,聯發科成功拿下Google新一代TPU大單,且將在台積電7奈米製程投片量產,預計將在第四季開始放量生產,並開始挹注業績,本次特別之處在於聯發科TPU將結合愛普DRAM及晶圓堆疊(WoW)封裝VHM技術,藉由DRAM取代CoWoS架構的SRAM及高頻寬記憶體(HBM),除了能藉此降低功耗,並大幅提升運算能力。

據了解,目前台積電的WoW晶圓製造能力已經達到3D系統整合單晶片(SoIC)封裝能力,過去在WoW晶圓製造大多應用在Sony的CIS晶片,除了聯發科本次的Google TPU訂單之外,另外將會應用在超微的伺服器CPU技術當中。

事實上,聯發科在ASIC市場表現正逐步向上成長,除了Google之外,在亞馬遜、思科等科技大廠亦成功搶下ASIC訂單,卡位進入資料中心、伺服器供應鏈當中,藉此挹注高毛利業績成長,且隨著後續5G加上人工智慧(AI)帶起的高速運算需求,資料中心、伺服器市場將更加廣大,聯發科出貨動能及接單客戶將有望再度提升,推動營運向上衝刺。

法人指出,聯發科ASIC業務自2018年起開始以伺服器Serdes晶片打入思科後,後續便順利搶下Google、亞馬遜等大客戶的多個專案,且當前更有新美系客戶與聯發科洽談新專案當中,最快有機會在2022年開花結果。

聯發科預計將在28日舉行季度法說會。法人看好,隨著聯發科第一季合併營收創下新高之後,單季獲利亦有望同創新高水準,在第二季工作天數恢復正常後,預期單季合併營收將可望穩居千億元關卡之上,且將挑戰改寫歷史新高。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)