《各報要聞》甩官司陰霾 聯電本業看好

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【時報-台北電】市場研究機構集邦科技旗下半導體研究處表示,聯電22日公告美國司法部起訴的侵害營業秘密等罪名案件,將有機會在最短的時間內達成結論。根據雙方的討論,合理預期可能解決金額為6,000萬美元。此公告意味著聯電與美方的官司纏訟將塵埃落定,聯電未來將更專注於晶圓代工領域發展,惟此解決方案尚待法院核准。 此案件來自於2016年2月成立的福建晉華,同年5月聯電與福建晉華簽訂技術合作協定,但在2018年11月30日美國政府宣布福建晉華疑似侵權,暫以禁售令限制晉華工廠運作後,聯電也被指控協助晉華以竊取美光的DRAM生產技術。 觀察目前整體晶圓代工市況,自年初起疫情逐步擴散,半導體供應鏈普遍因擔心封城、鎖國導致零組件斷鏈而極欲建高庫存。此外,隨後而來的宅經濟效益,使得PC、伺服器、網通產品、數位電視等需求延續至今,加上5G手機滲透率攀升及基站建設持續等動能,帶動各晶圓代工廠產能自年初起就維持九成以上至滿載的水準,下半年因中美貿易摩擦升溫,導致部分晶圓代工板塊位移,產能供不應求的情況恐怕愈演愈烈。 由各廠來看,包含台積電、聯電、世界先進、力積電等台灣業者,以及韓國三星、中國中芯國際等,目前在8吋晶圓代工市場主要受惠於強勁的電源管理IC及面板驅動IC需求,產能已長期供不應求,因而出現部分廠商喊漲的情況。 而在12吋晶圓代工方面,以台積電及三星為首的先進製程市場,持續在高效能運算(HPC)、高階手機晶片帶動下蓬勃發展。至於全球市占第四名的聯電,目前旗下擁有7座8吋廠及4座12吋廠,總產能落在每月34萬片12吋約當晶圓,近年來已放棄14奈米以下先進製程的開發,將資源集中於28奈米以上及8吋成熟及特殊製程市場,其28奈米產能已步上軌道,目前亦呈現滿載,且規劃小幅擴產中。 展望2021年,在對經濟復甦及疫情控制相對樂觀的假設下,集邦目前對於各項終端產品包含伺服器、智慧型手機、筆記型電腦等出貨預估皆優於2020年,預料將帶動各項半導體零組件的備貨力道。即便美中貿易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在,對晶圓代工廠來說,上述風險亦促使客戶庫存偏高成為新常態,導致晶圓代工產能持續緊缺,尤其在產能相對受限的8吋晶圓代工市場中,新一輪的併購或擴產將成為短期未來的觀察重點。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)