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《各報要聞》大客戶衝良率,精測爆單

2019/10/17 07:37 時報資訊

【時報-台北電】晶圓代工大廠支援極紫外光(EUV)7奈米製程已量產,明年進入5奈米世代後EUV光罩層數將大幅增加。不過,EUV製程難度較浸潤式(immersion)高出許多,現階段良率表現均不如預期好,所以需要增加投片量,才有足夠良品晶片(good die)符合客戶實際需求。隨著7奈米EUV晶圓投片提高且5奈米即將進入量產,中華精測的晶圓測試板接單強強滾,對明年市場前景展望樂觀。

 ■EUV製程難度較浸潤式高

 精測9月合併營收月增6.8%達3.92億元,創下單月新高,較去年同期成長44.9%;第三季合併營收11.02億元亦創歷史新高,較第二季大幅成長64.5%,較去年同期成長18.8%,表現優於市場預期。法人預估精測第三季獲利可望改寫新高,並較第二季成長約1倍。精測不評論法人預估財務數字。

 第四季是精測傳統淡季,今年淡季效應不會像去年同期明顯,主要是受惠於7奈米及5奈米等先進製程晶圓測試板接單強勁。其中主要關鍵,在於晶圓代工廠已在7奈米及更先進製程採用新一代EUV微影技術量產,但EUV光罩曝光難度明顯高過成熟的浸潤式技術。

 設備業者表示,去年此時7奈米浸潤式製程的良率提升速度順利,很快就達到80%以上,但今年EUV製程的良率提升未如預期順利,而且就算採用價格更高的5奈米光阻劑,現在良率表現仍無法達到去年水準。所以,為了達成客戶所需的晶片數量目標並如期交貨,晶圓代工廠只能增加投片量,才能有足夠良品晶片交貨給客戶。

 晶圓代工廠持續增加7奈米EUV投片量,對晶圓測試板的需求同步增加,精測直接受惠,第四季訂單強勁。再者,晶圓代工廠明年將開始量產5奈米,現在試產階段同樣面臨EUV晶圓良率提升速度不如預期情況,所以也要增加晶圓測試板採用量。

 ■訂單能見度已到明年Q2

 法人表示,精測因為是目前技術上唯一一家能符合5奈米EUV晶圓測試板細間距需求的供應商,訂單能見度已看到明年第二季,業界並預期精測將因此重回美國手機大廠供應鏈。法人樂觀預估精測今年下半年獲利大躍進,全年獲利力求與去年相當,而明年受惠於先進製程晶圓測試板接單暢旺,加上5G相關測試方案獲客戶青睞,營收及獲利都將續創新高。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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