《各報要聞》四客戶加持 台積3奈米發威

【時報-台北電】台積電高階製程傳佳音,業界傳出,3奈米晶片設計定案(Tape-out)數量激增,聯發科、高通、輝達、超微四大客戶爭相導入高階製程,預估2024年下半年3奈米家族(含N3E)月產能,可望衝高至10萬片。

法人指出,台積電預計10月12日召開法說會,公布第三季財報,預料將對海外布局、新製程以及產業景氣釋出最新展望。但台積電不願回應新季度法說會相關傳言。

高盛證券日前大砍台積電2024年資本支出至250億美元,外資連六日賣超,累計賣超9.62萬張,提款高達513億元,25日終場以525元作收,小漲0.57%。

iPhone 15熱賣,首款搭載台積電3奈米A17 Pro晶片的Pro與Pro Max機種等待期達二個月,市場反應讓國際晶片廠對3奈米信心大增,積極展開投產規劃。

業者指出,iPhone 15 Pro系列手機,搭載台積電最新3奈米製程之A17 Pro晶片,含6核心CPU與6核心GPU,是當今首款採用3奈米製程晶片的手機。台積電首個3奈米製程節點N3於2022年下半年進入量產,最大客戶便是蘋果。強化版3nm(N3E)近期也近量產,往後還有3奈米家族延伸應用逐步面向市場。

除手機應用外,資料及運算需求拉升算力需求,高效能運算晶片廠商也開始採用台積電3奈米製程,未來主要使用者為輝達及AMD,還有部份美系IC設計業者與ICT大廠。

隨晶片大型化接近光罩曝光區域極限,晶片廠正導入先進封裝,以及透過Chiplet(小晶片)架構,將大型單一晶片功能分拆為成小晶片,並以先進封裝互相連結,滿足AI運算需求。

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法人估計,在效能追求持續提升下,明年台積電3奈米月產能將顯著提升,由目前約6萬片增加至10萬片。然目前最大的瓶頸,來自於先進封裝。

台積電現階段CoWoS產能已突破1萬片,年底可提升至1.2萬片;明年上半年產能預估提升至16,000~18,000片,並於下半年再增加至32,000~35,000片。

法人透露,台積電CoWoS產能擴充速度,將取決於設備廠機台的交付,以台廠而言,6個月的交期已經算快速。近期傳出日本機台訂貨至交付時間長達9個月以上,使明年先進封裝產能達到30萬片難度增加。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)