台股震盪無所畏懼!三檔印刷電路板股最值得期待

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台股震盪無所畏懼
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印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)是由各類電子零組件組成,並將其電性連結使之得以發揮電性功效,可謂所有電子產品不可或缺的基礎零件,又稱「電子工業之母」;上游為玻璃纖維布、銅箔、聚醯亞胺(PI)及樹脂等材料供應商,中游為銅箔基板、IC載板、硬板及軟板等製造業者,下游則為各類電子產品供應商,本篇文章將介紹產業能見度最佳的銅箔基板及IC載板:

銅箔基板(Copper Clad Laminate,CCL):為印刷電路板主要原料,依層數不同約佔PCB成本的5至7成;生產過程先將玻璃纖維布等材料含浸樹脂,經裁片後再於單面或雙面附加銅箔並熱壓成型,成本比重分別為銅箔40%、玻璃纖維布30%、樹脂30%,代表廠商如下:

6213聯茂

產業面:聯茂電子股份有限公司,成立於1997年4月10日,為全球第六大與國內第二大銅箔基板廠,主要從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板、散熱鋁基板、光學膜、軟性基材等製造、加工與買賣。

基本面:銅箔基板70%、玻璃纖維膠片27%、多層壓合板3%;營業收入年增率(YOY)及累積年增率皆大幅度成長,顯示著成長動能非常強勁。

技術面:短、中期呈現多頭格局,惟漲幅已大須留意波動風險。

籌碼面:外資、投信大幅度買超。

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IC載板(IC Carrier Board):主要功能為承載IC做為載體之用,並以內部線路連接晶片與印刷電路板之間的訊號,主要為保護電路、固定線路與導散餘熱,為封裝製程中的關鍵零件,佔封裝製程35-55%成本。

3189景碩

產業面:景碩科技股份有限公司,成立於2000年9月11日,為華碩轉投資之子公司,生產各種BGA基板,為全球Flip Chip前三大主要供應商。

基本面:BT載板50%、ABF載板30%、轉投資晶碩20%;營業收入年增率(YOY)及累積年增率皆大幅度成長,顯示著成長動能非常強勁。

技術面:短、中期呈現多頭格局,惟漲幅已大須留意波動風險。

籌碼面:外資站在買方、投信大幅度買超。

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8046南電

產業面:南亞電路板股份有限公司,成立於1997年10月,原隸屬於台塑集團旗下南亞塑膠公司電路板事業部,1997年獨立成為南亞電路板股份有限公司,專注於高階印刷電路板及IC載板的生產、製造、研發業務。

基本面:IC載板98%,其他2%;營業收入年增率(YOY)及累積年增率皆大幅度成長,顯示著成長動能非常強勁。

技術面:短、中期呈現多頭格局,惟漲幅已大須留意波動風險。

籌碼面:外資、投信站在買方。

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結論

  1. 印刷電路板為電子工業之母,上、中、下游產業鏈龐大,其中,中游之銅箔基板與IC載板產業能見度最佳。

  2. 銅箔基板中又以6213聯茂,IC載板中又以3189景碩、8046南電最值得期待。

PS.文章賞味期約一個月!產業、基本、技術及籌碼面會隨著時間演進而有所改變,須隨時調整因應。

本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與作者無涉。

跳舞的大象 / 作者簡介

現職:精誠金融學院特約作家

經歷:全職交易者,20年股票市場投資經驗。投資策略為順勢交易,綜觀分析產業面,再從基本面選股與技術、籌碼面操作。

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