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台股逐洞賽|美股科技股回檔情緒蔓延 台股同步承壓

工商時報 楊淨淳、彭媁琳

投組表現:

晟鈦(3229)表現最佳,15日股價漲停,股價在月、季線之上,後市仍有上漲空間。

銘異(3060)表現最差,15日股價下跌3.51%,股價仍在月、季線之上,反彈可期。

盤勢預測:

受甲骨文與博通財報不如預期影響,相關科技股賣壓湧現,上週五美股全面重挫,四大指數同步收黑,其中費城半導體指數大跌5.1%,成為主要重災區。美股科技股回檔情緒蔓延至亞股,台股同步承壓,加權指數終場下跌331點,跌幅1.17%,收在27,866點,成交量約4,367億元。短線在國際股市震盪下,市場觀望氣氛升溫,後續關鍵仍在月線支撐力道,若能守穩不破,指數仍有機會整理後再度挑戰新高。

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族群方面,太陽能、天線、探針卡、砷化鎵及低軌道衛星等概念股受大資金承接,股價表現相對抗跌。

個股方面,除提前分享的聯合再生、晟鈦漲停外,華興(6164)股本8億,台灣LED照明元件及模組廠,大戶買超1,020張,股價站上月線、季線,成交量放大。新復興(4909)股本9.34億,全球最大LNB用板製造商,大戶買超758張,股價攻克月線,成交量增加。迅杰(6243)股本4.53億,全球第二大鍵盤控制IC設計供應商,大戶買超180張,股價站穩月線、季線,成交量大增。

投組表現:

萊德光電-KY(7717)表現最佳:今日上漲9.90%,收在322元,技術面強勢。萊德光電產品衛星間雷射光纖合束器為太空傳輸關鍵,未來營運可期。

華泰(2329)表現最差: 今日下跌3.73%,收在49元,股價漲多回檔,惟股價仍在各均線之上,且後市看好記憶體封裝業務成長力道。

盤勢預測:

回顧今日台股表現,顯然受到國際利空消息的重擊,盤勢呈現震盪拉回的格局。首先,上週五美股科技板塊表現疲弱,主要受到博通(Broadcom)財測不如市場預期的影響,導致AI族群信心受挫。此外,白宮AI沙皇薩克斯指出中國拒買H200晶片,這無疑對AI供應鏈的出貨預期投下變數。在這些負面因子疊加下,台股護國神山台積電ADR上周五重挫4.2%,直接壓縮了今日大盤的表現空間。

受此影響,台股今日以28,119點黑盤開出,隨即湧現失望性賣壓,指數早盤一度下探至最低27,684點。然而,多頭並未完全棄守,低接買盤在盤中進場支撐,跌幅稍見收斂,終場收在27,866點。技術面上,大盤收出一根留有下影線的黑K棒,顯示下檔仍有一定支撐力道,但跌幅仍達1.17%,且成交量略縮至約4,367億元,顯示市場在利空罩頂下,追價意願保守,觀望氣氛濃厚。

儘管大盤承壓,但盤面資金卻有明顯的新題材效應。隨著馬斯克的巨大藍圖,太空AI資料中心前景再度受到關注,其中太陽能與光通傳輸成為兩大亮點。

為了支撐龐大的AI算力,太空太陽能需求升溫,太陽能族群今日表現強勢,包括元晶、聯合再生、茂迪等個股逆勢上攻;而作為資料傳輸關鍵的光通訊與傳輸題材,如萊德光電-KY、統新、東典光電等個股亦表現不俗,成為今日盤面上最抗跌的族群。

總結來說,目前大盤受制於美股修正與台積電拉回,短線難免震盪。但下影線透露出低檔支撐不弱,投資人應密切觀察成交量變化,操作上不宜過度殺低,可留意今日抗跌的太空太陽能與太空光通訊族群,伺機布局。

投組表現:

東典光電(6588)表現最佳:公司積極轉型,布局AI平台,5G、AI雲端及低軌衛星建設加速,股價維持強勢整理。

華邦電(2344)表現最差:記憶體市況復甦,受惠AI邊緣運算裝置需求強勁,特用DRAM產能滿載,守住5日均線。

盤勢預測:

AI估值過高疑慮的題材面干擾,台股今天開盤一度重挫500點,逢低買盤進場,終場收在27,866點,下跌331點,跌幅1.17%,成交量4,368億元,價跌量縮,法人惜售。

時序進入12月下半旬,外資陸續進入休假狀態,加上周三台指期結算,外資買盤縮手,甚至在期貨市場利用夜盤大跌進行壓低的操作,這是今日指數壓力的主要來源,降息利多實現,先前卡位的短線投機資金選擇在高檔獲利了結,這種賣壓雖然兇猛但短暫,有助於清洗掉不穩定的浮額。

選股方向,盤面最大的亮點在於低軌衛星族群的強勢表態,隨著全球通訊覆蓋需求的剛性增長及6G發展的推進,以及SpaceX即將申請上市利多,資金注意到這個與AI基礎建設相輔相成的領域,成為盤面新的輪動重心,解決AI傳輸瓶頸的CPO矽光子,今日表現同樣相對抗跌,這顯示內資與長線法人對AI基礎建設的看法並未因大盤波動而改變,逢低承接意願強烈。記憶體族群維持波段看好的趨勢,在庫存去化結束、報價向上,今日的回檔僅是漲多後的良性整理,尋找支撐點,昇達科、東典光電、IET-KY、波若威、華邦電、威剛等持續看好。

從技術面來看,今日的長黑K棒是多頭架構下的技術性修正,目的是為了走更長遠的路,上周台股創下28,568點歷史新高後,乖離率過大,本就需要修正。今日配合美股利空順勢下殺,重點觀察月線或前波頸線的支撐力道,只要指數不出現連續性爆量長黑跌破關鍵支撐,目前的拉回皆視為多頭架構下的良性整理,看好本周行情先蹲後跳。

投組表現:

匯鑽科(8431)積極布局泰國及越南新產能且進行技術升級,並擬切入AI伺服器領域,發行面額3億元無擔保可轉換公司債(CB)進行籌資。

銘異(3060)2026 年,預期硬碟產業受惠於資料中心需求,出貨量將有 5~10%的溫和成長,整體運持續看旺。

博通大跌拖累AI族群走弱,四大指數上周五全面收低,台股近期也呈現量縮整理,AI發展的雜音引發市場對高估值的疑慮,今天早盤指數回測月線尋求支撐。在這波修正中,我們看見了資金的理性轉移與防禦姿態:雖然台積電與鴻海等科技權值暫時休息,但台化、中鋼等傳產老將挺身而出穩住大盤,使指數收出長下影線。

隨著太空資料中心的概念成形,加上Space X醞釀IPO的風聲,低軌衛星族群展現了強勁的續航力。昇達科、元晶、事欣科與昇貿,表現強勢抗跌,回歸產業基本面,全球電力基礎建設的浪潮方興未艾,剛性需求推動了供應鏈的強勢表態。華城、士電等重電族群,成為資金在亂世中的穩健避風港。

同時,產業景氣的循環輪動也未停歇,漲價題材吹向了記憶體與鑽針族群,群聯、尖點正乘著報價上揚的暖風,展現復甦活力。整體而言,市場雖有雜音,但主流趨勢依然在「星空」與「基建」間輪流上攻,等待下一波多頭號角。

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