台股衝28000！M9材料成AI淘金「熱點」法人：市值型ETF可望續搭順風車

鉅亨網記者張韶雯台北

2025年11月11日週二上午3:21

台股近關情怯，今 (11) 日開高走低，加權指數從最高達 28,187 點，一路震盪走低，最後以下跌 84.56 點的 27784.95 點作收，收在最低點。雖然本周台股兩個交易日漲跌互見，野村投信指出，在全球 AI（人工智慧）強力驅動下，台股供應鏈布局成 AI 投資「熱區」，明年行情仍值得期待，台股多頭格局並未結束，市值型主動式 ETF 可望繼續搭順風車。

上週五（11/6）雖受美股因民間裁員數據意外升高最新數據顯示美國企業 10 月宣布裁員超過 15 萬人，創下自 2003 年以來同月新高，引發的拋售壓力拖累，但這波回檔被視為健康整理。華爾街多家大型投行 CEO 對美股高估值發出警訊，回調壓力與疑慮再度升溫。

野村投信投資策略部副總經理張繼文分析，儘管如 AMD 等大廠財報優於預期，但市場情緒仍受到美國製造業 PMI 不如預期，以及最高法院對「對等關稅」政策辯論等負面消息影響，相關供應概念股短線承壓。

從技術面來看，大盤近期雖在高檔出現長上影線，暗示獲利了結賣壓浮現，市場追價意願相對保守，但這也為審慎的長線投資人提供了分批進場的機會。在 AI 熱點題材表現分化之際，高階銅箔基板族群仍維持強勢。台廠中，台光電已通過 Nvidia Rubin 平台 M9 認證，預計市占率可達 40-45%，並在 GB200/GB300 平台市占率高達 70%，地位穩固。

此外，台耀、聯茂亦積極佈局 M9 材料；金居為 HVLP4 超低輪廓銅箔的穩定量產供應商，全球市佔超過 50%；金像電則在高層數 PCB 與高速傳輸板製造具技術優勢。台灣 AI 供應鏈的領頭羊有望持續受惠。

輝達執行長黃仁勳近期十年來首次訪韓，簽下高達 26 萬顆 Blackwell GPU 訂單，凸顯其深度綁定全球企業的企圖心。張繼文進一步指出，黃仁勳曾預言，2030 年全球資料中心 CAPEX（資本支出）將達 4 兆美元，遠高於目前投入。未來十年，投資重心將圍繞能受惠於 AI 資本支出的企業與供應鏈，台灣在其中扮演不可或缺的角色。

展望 2026 年，Nvidia Rubin 平台將迎來重大升級：傳輸速度將從 800G 飆升至 1.6T，單顆 GPU 功耗從 700W 提升至 1200W，單機櫃總熱量逼近 86kW。這不僅對散熱技術提出嚴苛要求，連帶中介層板層數也將從 26 層增加至 36 層以上，對 PCB 材料的耐熱、訊號完整性構成前所未有的挑戰。傳統材料恐面臨訊號失真、過熱、銅箔剝離等問題，M9 等級箔基板將成為 AI GPU、ASIC 加速卡及高速交換器的關鍵解方。

00985A 野村台灣增強 50 主動式 ETF 基金經理人林浩詳表示，儘管短線市場可能受國際情勢影響而震盪，但台股基本面與籌碼面並未失序，且 AI 產業長期趨勢樂觀，藍籌績優股下檔有撐，不影響長期多頭走勢。

半導體及 AI 供應鏈具備長期投資價值，其中晶片高功耗帶動的供電需求、高階散熱需求、測試設備，以及 AI 應用擴大帶動的記憶體需求，將成為後續市場的主要亮點。

林浩詳建議投資人應逢回逐步拉高持股比重，短線操作可聚焦輝達 GTC DC 概念、AI 供應鏈、記憶體與被動元件，以迎接 2026 至 2027 年的長多格局。

※免責聲明：文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。

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抗衡中國AI發展　美國與盟友簽署供應鏈協議

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