台積電CoWoS急單爆量!「這3檔」封測供應鏈受惠最大 京元電AI訂單滿手看到2026
[FTNN新聞網]記者黃詩雯/綜合報導
AI GPU與ASIC晶片需求快速升溫,帶動先進封裝與測試產能全面吃緊。市場傳出台積電(2330)CoWoS先進封裝產能缺口持續擴大,外包需求同步升高,法人點名日月光投控(3711)、京元電(2449)與力成(6239)將成為主要受惠者,其中力成旗下TeraPower也浮現切入AI供應鏈的新契機,帶動封測產業迎來新一波成長動能。
投顧法人指出,隨台積電持續擴產,不含WMCM的CoWoS產能預估至2026年底可達每月13~14萬片,外包需求同步放大。日月光、矽品與Amkor三家合計產能可望達每月3~4萬片,日月光中壢、楠梓與矽品中科廠將以flipchip與先進封裝方案承接AI與HPC客戶需求,成為重要外包據點。
在營運表現上,法人預估日月光LEAP業務2025年營收目標約16億美元,主要由AI與HPC需求推升,其中封裝與測試業務同步成長,產品組合調整有助獲利能力回溫。隨著測試比重提升、價格環境改善,加上自家先進封裝與測試方案逐步到位,後續營運結構持續優化。
至於京元電,AI晶片測試訂單能見度已延伸至2026年下半年,除了承接輝達AI晶片測試,也取得GoogleTPUv7不同版本的最終測試訂單,產能長期維持滿載。公司聚焦高毛利測試業務,已退出低效封裝產線,並持續擴充苗栗頭份與海外新產能。法人看好AI訂單挹注下,京元電今年營運有望淡季不淡,明年營收將再創新高。
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