台積電A16和A14陸續推出，技術將自Nanosheet跨入CFET、先進封裝也進化
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)2025技術論壇台灣登場，台積電業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，對AI驅動半導體成長是有相當信心，而製程技術上，明年下半年量產A16，下世代的A14將於2028年推出，其後則會自Nanosheet進入CFET，並揭露在先進封裝端技術的推進方向。2024年是AI的元年，2025年趨勢繼續且強勁，驅動力在5奈米、4奈米和3奈米，以及CoWoS封裝，此外，雖然邊緣運算的增長是相對慢的，但後續在手機、物聯網和電腦端AI的發展卻會很強，至於汽車部分，雖然需求這幾年是相對疲弱的，但在半導體應用上，汽車使用先進製程技術是加速的，主要是自駕功能，未來自駕的晶片也會進入到5奈米和3奈米，成長潛力很大。
張曉強提到，2025年是健康的，今年半導體產值年增率會超過10%以上，並對2030年半導體業產值達到1兆美元很有信心，驅動力取自HPC和AI，2030年半導體業AI佔比會達45%，手機比重約25%，汽車約占15%，物聯網占10%。
就台積電的技術製程推進部分，今年下半年大量產2奈米，明年下半年量產A16，下世代的A14將於2028年推出，技術趨勢上，會從FinFET今年進入Nanosheet，爾後再推進到CFET。另外，先進封裝技術發展上，會大舉跨向3D的SoIC，尤其在現有的CoWoS架構中，邏輯晶片端的SOC會有二到三顆晶片的3D堆疊封裝，interposer尺寸繼續加大、RDL interposer會有多顆嵌入式，並有矽光子導入封裝形式中。
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Coaxial Socket 及垂直探針卡需求強勁，穎崴產能持續滿載
【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面供應商商穎崴科技(6515)，公告2026年1月份自結營收，單月合併營收達8.86億元，因出貨產品組合關係較上月略減4.53%，但較去年同期增加32.62%。受惠於AI、ASIC、HPC等產品應用，客戶在高階測試座Coaxial Socket及垂直探針卡MEMS Probe Card需求強勁，產能持續滿載。 根據Omdia最新報告指出，在AI驅動下，半導體市值在2026年估年增13.6%，資料中心（data center servers）為這波成長中壓倒性的應用，占比可望超越50%，其中大型AI語言訓練模型的擴大應用為帶動資料中心成長的要角；同時CSP的持續投資，帶動電力、散熱、邊緣運算升級，並加速GPU、ASIC、高速網路、HBM等半導體應用的成長，穎崴提供測試座探針自製Socket-All-In House解決方案、整合性HyperSocket SLT解決方案、共同封裝CPO光學測試解決方案、大功耗液冷Liquid Socket散熱解決方案、AI Server板級測試方案（Board-Level Test）等。另據Mordor Intell
魏哲家與日本首相高市早苗會面，揭台積電熊本二廠直接切3奈米先進製程
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)熊本廠確定將正式揮軍3奈米，甚至未來有望切入更先進製程。台積電今早與日本首相高市早苗會面，台積電董事長魏哲家揭露，熊本二廠將改為直接切入3奈米製程。台積電董事長魏哲家今日上午11點在日本首相官邸與高市首相會面，魏哲家更向高市早苗表示，將在熊本建置日本境內第一個量產最先進半導體製程的廠區，為3奈米製程。而估算，設備投資規模預估為170億美元，換算約2.67兆日圓。台積電熊本一廠，主要為12/16奈米與22/28奈米的成熟製程，原訂二廠要以6奈米到12奈米為主，並於2025年第一季動工，但2025年下半年傳出工程均暫停，且半導體供應鏈更傳出，台積電熊本二廠停工的主因是要變更設計，直接推進到先進製程，而今日則宣布將導入3奈米製程，然業界則傳出，該廠區明後年完工可以導入生產之際，或有機會切入3奈米以下更先進製程。
聯發科樂觀今明兩年既定ASIC營運目標達陣，2奈米與A14將成首波客戶
【財訊快報／記者李純君報導】聯發科(2454)總經理暨營運長陳冠州表示，自家在2奈米與A14製程端都會是首波客人，封裝技術部分多源抱持開放心態。而財務長顧大為則提到，現在先進製程與先進封裝產能都缺，但聯發科2026年與2027年既定的ASIC營運目標會達成，亦即兩年內自家在先進製程與先進封測所需產能足夠。陳冠州表示，資料中心要用先進製程和先進封裝，先進製程部分，包括2奈米和A14，聯發科都是第一波客戶，聯發科資料中心和終端產品都會用到，預計今年底聯發科就會有採用2奈米製程的產品問世。而就先進封裝技術端有不同路線和技術，包括CoWoS、類CoWoS、EMIB等種類繁多，陳冠州透露，聯發科在採用上持開放心態。顧大為則補充，以產業情況來說，目前產能是非常緊張的，從載板、玻璃纖維布、晶圓代工、先進封測等都缺，而聯發科在ASIC業務上的營運目標是，今年ASIC業務將會貢獻10億美元業績，明年營收佔比二成，這些額度的產能與材料，聯發科的確已經預定好，因此既定目標將會達成。
焦點股：AI與AP測試需求強勁，精測1月營收雙增，早盤股價強漲逾4%
【財訊快報／記者李純君報導】測試介面廠中華精測(6510)1月營收明顯月增和年增，公司指，主要取自AP與AI端需求十分強勁所致，而挾業績表現亮眼，精測今早開盤股價也強漲，早盤最高價3930元，上漲逾4%。精測公布2026年1月營收報告，單月合併營收4.54億元，較2025年12月成長16.2%，亦較去年同期提升19.3%。公司表示，本月營收成長，主要動能來自於人工智慧（AI）、應用處理器（AP）以及相關晶片測試服務需求強勁，推升測試介面板的使用量大幅成長。隨著生成式AI正快速滲透資料中心與雲端伺服器，高功耗晶片的測試量因此同步激增，中華精測強調，自家提供先進測試介面解決方案，幫客戶解決高功率測試時散熱的問題，可以提供客戶當下或未來產品更高功率的測試需求。展望2026年，晶片設計與封裝技術的難度同步提升，測試環節已成為提升良率與測試效能的技術門檻。測試介面的角色變得尤為重要，中華精測強調，將持續投入在高頻寬、高功率測試需求的研發，滿足客戶日益複雜的測試需求。
400G時代將至！聯發科攜台積攻3.2T矽光子引擎，OFC將秀micro LED光源
【財訊快報／記者李純君報導】聯發科(2454)今日揭露在光通訊領域的幾項發展，總經理暨營運長陳冠州表示，在自有技術部分，以前AOC發射光源是雷射，但公司有micro LED光源，即將在OFC展出，而替ASIC客戶發展部分，則是和台積電(2330)緊密合作，並和客戶發展PIC光電整合晶片。陳冠州表示，傳輸速度已從早期的64Gbps，持續推進至112Gbps、224Gbps，並朝400Gbps以上世代邁進。400G時代很快會到，爾後CPC銅線會進步到光通訊，聯發科與台積電合作，提升到3.2T的矽光子引擎，也預計2、3年後會是重要技術。陳冠州也認為，光通訊技術未來將衍生出許多新的發展機會，雖然目前仍存在一定不確定性，但應用仍將聚焦於XPU之間的高速互連。XPU是指由博通（Broadcom）為雲端巨頭（如Google、Meta）量身打造的客製化ASIC，而非通用型GPU。此外，他揭露，聯發科在光通訊端的自有技術有micro LED光源，即將在OFC展出，在替客戶開發的部分，現在主要是光和矽晶片，用先進封裝封起來，有和台積電緊密合作，這部分台積電有個平台叫做coupe平台，聯發科也和不同廠商合作
先進封裝、micro LED與化合物三大助力，天虹今年營運挑戰締新猷
【財訊快報／記者李純君報導】本土PVD等半導體設備商天虹(6937)，今年展望樂觀，業界傳出，第一季新增訂單與在談的潛在量大增，可支撐半年，而2026年營運可挑戰2024年的歷史高點，甚至有機會超越，挑戰締新猷。天虹今年主要營運動能取自先進封裝、micro LED與化合物半導體三大領域，在先進封裝部分，面板級封裝部分已經取得日月光訂單，今年一月初出貨，今年會入帳，而某晶圓廠部分也有機會，類CoWoS部分，則RDL端使用的PVD、bonder、Debonder 和ALD訂單數量可望拉升。此外，micro LED與化合物對於設備需求都回春，尤其化合物半導體客戶正回春。值得注意的是，天虹自有設備部分，出給半導體的機器，正式超過第三代化合物，且趨勢會延續下去，而累計去年底出機已經達到146台。至於天虹今年在自我設備方的努力，主要瞄準TSV、TGV和TIV等，此外，也有跨入EUV的量測設備。而天虹2024年營收創新高，獲利部分，每股淨利超過6元，今年有望超越此紀錄。
ASIC與HPC高階測試需求強，精測今年成長動能可觀，逐季成長無虞
【財訊快報／記者李純君報導】測試用板與探針卡供應商中華精測(6510)受惠於AI趨勢下ASIC與HPC等高階測試需求強勁，加上擴產效益，公司對今年營運成長動能很有信心，並透露部分訂單可見度已經達到2028年，而今年的部分，該公司6月～7月將開始陸續有新產能到位後，第三季營運會有較明顯的增長，第四季則還會更好。至於今年成長比較大的部分是卡板，至於探針卡也會開始有一些績效。中華精測其實近期利多消息頻傳，包括傳出打入美系ASIC供應鏈中等，目前該公司美系客戶佔比六成多，且佔比還在持續拉升中。另外，因應客戶端強勁的需求，中華精測訂單手上滿是大單，今年要擴充的產能都已經賣完了，甚至部分訂單已經可以看到2028年。因應客戶端的強勁需求，中華精測在繼有廠區部分進行擴產並有租用廠房，預計增加一倍產能，新產能會在今年6~7月間開出，加上客戶端的驗證，擴產效益會在第三季開始顯現，第四季會更明顯，今年底因擴產開出的產能約六成，剩下的四成會在明年開出。此外，中華精測的新廠區會在今年3月底動土，2028年下半年設備移入，屆時將會有進一步的擴產效益。整體來看，中華精測2026年營收和獲利會有可觀的年增率，今年逐季
陳冠州預測，資料中心將是未來三年成長最強勁產線，並躍升公司第二大
【財訊快報／記者李純君報導】聯發科(2454)去年在台投資3000億元新台幣，總經理暨營運長陳冠州表示，後續投資會越來越大，此外，資料中心將會是未來三年成長最強勁的產線，並躍升為公司第二大產線。陳冠州表示，去年不確定性下，公司依舊表現不錯，在AI浪潮下營收創新高。而就AI對產業的影響、對聯發科的影響，陳冠州分析，AI最早只做語音識別等簡單工作，2022年底open AI發表ChatGPT，推進到深層式AI，現在則是進入Agentic AI，後面更會演進到physical AI，像是機器人等應用，此外AI會用在運算和推理兩大區塊，在算力推動下，半導體產業產值有機會在2029年～2030年就直接達到1兆美元，另外，預計資料中心的建置成本，也會有30%～40%能反應在半導體上。他也提到，AI算力的需求，也代表著，晶片在同樣尺寸面積下要塞進更多電晶體，也可以以先進封裝技術達到晶片性能的最大化，但目前產業狀況是，需求快速成長、供應鏈現有產能甚為有限、供需失衡、交期拉長、價格上漲，且追加訂單空間有限。在此環境趨勢下，聯發科和整體供應鏈也得技術提升，未來才有機會，首先在採購金額部份，聯發科去年在台投
AI、光通等需求大增，臻鼎-KY推進淮安泰國10廠動工，今年營收再拚新高
【財訊快報／記者李純君報導】PCB大廠臻鼎-KY(4958)因應客戶需求強勁，公司於淮安、泰國同步推進10個廠動工建設，並預期2026年全年營收有望再創歷史新高。展望2026年，臻鼎指出，來自AI伺服器、光通訊與高階IC載板的客戶需求持續增加，訂單能見度與出貨動能同步提升。為銜接客戶需求，公司於淮安、泰國同步推進10個廠動工建設，為後續高階AI產品需求成長預作準備。同時，公司與關鍵客戶針對未來世代高階技術平台進行緊密開發與驗證，相關專案陸續進入重要技術節點並持續推進。整體而言，預期2026年營運將進入高速成長階段，全年營收有望再創歷史新高。此外臻鼎也公布2026年1月成績單，單月合併營收為135.64億元，年增0.71%，再創歷年同期新高。臻鼎表示，第一季為傳統消費性電子淡季，然而在高階AI產品需求帶動下，伺服器/光通訊與IC載板營收年增率雙雙超過六成並續創單月新高，顯示營收結構轉型效益持續發酵。
台積熊本二廠傳技術升級，高市早苗力促3奈米落地強化日本經濟安全
【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，台積電(2330)計畫在日本生產尖端的3奈米晶片，進一步推動在日本生產半導體的路線圖，也是日本首相高市早苗技術雄心的一項重大勝利。台積電總裁魏哲家表示，台積電計畫在其位於熊本的第二座晶圓製造廠採用尖端技術。以討論內部考量事宜為由要求匿名的知情人士透露，這標志著比台積電原計畫到2027年底生產7奈米晶片的藍圖有所提升。根據讀賣新聞週四的報導，為了推動這一擴張，台積電計畫將其在日本南部工廠的總投資額提高至2.6兆日圓(170億美元)。週四高市早苗將台積電在熊本的工廠建設視為經濟合作的典範，並表示3奈米製程工廠既能鞏固全球晶片供應鏈，也能加強日本自身的經濟安全。台積電總裁魏哲家正在東京，高市早苗在與魏哲家會面之初表示，希望加強互利共贏的夥伴關係。魏哲家則對東京方面的認可和支持表示感謝。他表示，沒有日方的支持，這個超級晶圓廠項目不可能實現。他還補充稱，台積電的工廠將為日本人工智能發展奠定基礎。
短線漲幅高＋漲價與製程改善回應未達預期，世界先進股價重挫跌停
【財訊快報／記者李純君報導】世界先進(5347)昨日的法說會中規中矩，但今早開盤卻大跌並在不久後直接打到跌停，法人圈解讀，主因今年以來短線漲幅47%，股價基期已高，然展望平淡，且公司對於漲價議題與八吋代工製程改善情況的回應未達預期，加上年前賣股等壓力，致使成為提前獲利了結的標的。世界先進今年初股價約在92元，1月底最高點在171元，2月3日收盤135.5元，短線最大漲幅超過85%，到昨日漲幅約47%，今早開盤124.5元，開盤不久打到跌停的122元。該公司因新設新加坡十二吋廠，初期建置成本高，致使去年第四季營業費用季增1.2個百分點，此一財會項目的不利干擾在後續幾季仍將存在，今年全年的折舊費用也將年增12%來到96億元。然為了公司長線發展與客戶需求，尤其AI相關高階電源管理晶片需求，跨入十二吋廠的海外投資，此一投資有其必要性。而第一季展望部分，預估晶圓出貨量將季增1-3%，惟ASP將季減3-5%，產能利用率上揚到80-85%，去年第四季稼動率75%，此外，第一季歲修與產線升級導致單季產能季減9%，單季毛利率目標28-30%。值得注意的是，第一季ASP下滑是因運動賽事前電視需求升溫帶動D
零壹正式代理未來巢與米萊前進，深化AI生態圈佈局
【財訊快報／記者陳浩寧報導】零壹(3029)宣布日前已正式取得台灣兩家AI新創團隊未來巢（Futurenest）與米萊前進（Miraieapps）代理權，特別針對企業在「深度知識管理」與「人員合規訓練」兩大痛點，提供解決方案，大幅擴大零壹 AI生態圈的整合範圍。 面對全球AI應用從實驗走向深層落地的趨勢，零壹結合既有的NVIDIA產品代理與雲地基礎建設優勢，以「知識智慧」與「人機協作」為雙引擎，強化企業在資料治理、知識管理、流程優化與服務品質控管等領域的AI應用能力，協助企業實現高信任度、可評估、可擴展的AI部署。未來巢協助企業內部的文件、報告、規範等非結構化資料，轉化為可快速檢索、準確回應甚至深度分析的AI知識庫，適用於需處理大量法遵文件的金融業，以及公文管理需求龐大的政府單位。米萊前進則聚焦於客服、業務等第一線人員的AI模擬訓練與語音質檢，協助金融、保險、電信等高監管產業在擴張人力的同時，確保服務品質與合規標準，降低人為疏失風險。零壹總經理陳鍵忠表示：「AI的價值不在於技術炫麗，而在於能否真正融入企業的運作流程與決策體系，並在合規、安全的前提下帶來可衡量的成果。零壹將持續扮演『AI
聯發科率先採用台積2奈米、A14
AI浪潮快速席捲全球，半導體產業結構正出現關鍵轉折。晶片大廠聯發科總經理暨營運長陳冠州指出，AI對算力、功耗與系統整合的高度需求，正全面推升先進製程與先進封裝的重要性，聯發科持續深化與台積電合作，在2奈米及A14製程都是首批採用客戶。先進封裝部分亦在COUPE（緊湊型通用光子引擎）平台助攻下，持續推進3.2T矽光子引擎。
《台北股市》台積電開低 台股再度回測32,000點大關
【時報-台北電】科技巨擘展望不如預期，美股收跌，台積電ADR下跌2.98%。台積電(2330)今開低跌20元至1765元，台股今日開低，一度跌421點至31868點，再度回探32000點整數關卡。 台積電、台達電、聯發科等電子權值股開低，台股早盤開低，失守周三盤中低點，但強守本周一跳空重挫低點。隨著老AI廣達等逆勢上揚，台股跌點收斂至200多點，多頭展現力守32000點關卡之企圖心。9時14分，多空在32000點附近拉鋸。 市場憂心AI恐改變各大產業的獲利結構，加上AMD展望不如預期，抵銷Alphabet釋出資本支出大幅上修的利多，美股四大指數只有道瓊收漲。 周三(2月4日)科技股賣壓加劇，標普500、那指再度收黑，費半大跌逾4%。超微財報不盡理想，股價暴跌17.31%，拖累輝達、美光等AI晶片熱門股重挫，超微暴跌17.31%，美光跌9.55%。 Alphabet盤後一度下挫3%，目前跌逾1%，但帶動博通、輝達、台積電強彈。該谷歌（Google）母公司上季財報優於預期，但今年資本支出計劃擴大1倍，主要投資AI運算量能。 國票投顧表示，周三台股再次站回五日線之上，不過當前距離封關日僅剩五
AI需求爆發帶動半導體創新高 SIA：2026年全球晶片銷售上看1兆美元
在人工智慧（AI）需求強勁推升下，全球半導體產業 2025 年營收達 7,917 億美元、年增 25.6%。SIA 預估 2026 年全球晶片銷售可望突破 1 兆美元，AI 加速器、HBM 記憶體與亞太供應鏈成主要成長動
奧義賽博-KY今登創新板，聚焦AI韌性平台與防火牆等成長動能
【財訊快報／記者李純君報導】能率亞洲(7777)投資的資安韌性平台供應商奧義賽博-KY創(7823)於今日正式掛牌創新板。奧義賽博以「AI、資安、軍工、原廠」四大核心定位，是台灣的資安科技公司，核心產品XCockpit資安韌性平台，僅需5名人力即可管理高達60萬台電腦，目前已擁有超過300家指標性客戶，包括國內知名晶圓大廠、國防部、金融公司等。展望未來，奧義賽博聚焦AI韌性平台、AI防火牆、無人機資安三大成長動能。 能率亞洲不僅在資金端支持奧義賽博，更透過集團資源整合創造價值，其投資之宏羚(7885)已與奧義賽博達成策略結盟。宏羚將奧義賽博的AI自動化資安能力導入企業終端設備（如印表機與事務機），消除辦公場域的資安盲點，打造從硬體設備到資安代管的一站式數位治理生態系。 能率亞洲表示，資安是數位時代的基礎建設，奧義賽博是能率亞洲在「AI+數位轉型」賽道中極為關鍵的佈局。隨著奧義賽博掛牌上市，雙方將持續深化合作。
台積電赴日重大進展！日媒曝熊本二廠「跳級量產3奈米」
《讀賣新聞》報導週四 (5 日) 引述知情人士報導，台積電 (2330-TW) 已擬定計畫、準備在熊本縣(熊本二廠) 量產日本國內首見的 3 奈米先進半導體，投資規模有望從原先規劃的 122 億美元，大幅提高至 170 億美元
日月光吳田玉看好營收上升趨勢延續至2026年後，先進封測今年業績翻倍
【財訊快報／記者李純君報導】全球封測龍頭日月光(3711)對於後續的營運展望非常樂觀，提到營收上升趨勢將延續至2026年及之後，其中先進封測部分2026年營收將翻倍，至於一般業務也將以與去年相近的速度持續成長。日月光營運長吳田玉表示，預期營收上升趨勢將延續至2026年及之後，動能取自先進製程、AI趨勢擴大，以及整體市場復甦。也預期，整體封裝測試營收表現將優於邏輯半導體市場。在封裝測試部分，先進封裝測試營收預計將從16億美元成長至32億美元，約為翻倍成長，其中75%來自封裝，25%來自測試，至於一般（general）業務部門將以與去年相近的速度持續成長。吳田玉也表示，看到去年主流業務已經回溫，並相信主流業務，也就是IoT、車用以及一般應用，今年的復甦力道會比去年更好。至於大趨勢與未來機會部分，吳田玉表示，AI超級循環仍在持續，主要由超大型雲端業者與資料中心發展所帶動，而在實體應用層面，尤其是邊緣應用，也有大量活動正在發生，實際出貨量將在未來兩年逐漸顯現，這也是日月光目前正在觀察的重點。
台積電熊本二廠改採3奈米 專家：為滿足輝達等AI客戶
（中央社記者張建中新竹2026年02月5日電）台積電(2330)宣布規劃日本熊本第2座晶圓廠改採3奈米製程，長期研究地緣政治的半導體產業專家表示，初期應是為了滿足輝達等美系AI客戶龐大需求，不僅有助台積電增強產能配置彈性，對台積電的AI客戶、日本半導體產業鏈及日本政府都將具正面效益，可望創下多贏局面。晶圓代工廠台積電董事長暨總裁魏哲家今天上午與日本首相高市早苗會面，表示台積電正在評估規劃在熊本興建中的第2座晶圓廠未來可望改採3奈米製程技術生產，以因應人工智慧（AI）帶來的強勁需求。專家說，對於台積電評估規劃熊本第2座晶圓廠改採先進的3奈米製程不意外，因為AI需求強勁，尤其是AI晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）的Vera Rubin需要6顆全新晶片同時量產，台積電先進製程產能供不應求，是驅使台積電熊本第2座晶圓廠評估規劃改採3奈米的主因。專家表示，台積電熊本第2座晶圓廠3奈米製程技術初期並不是為了日本客戶，應主要為了滿足輝達等美系AI客戶龐大需求。專家指出，台積電在台灣和美國加速布局先進製程產能，未來也在日本布局先進製程，將有助增強產能配置彈性及降低風險，而且台積電積極擴產，客戶也可受惠，