台積電2025技術論壇 張宗生：3奈米產能將增六成，2奈米量產起跑

工商時報 張珈睿

台積電副總經理張宗生於技術論壇指出，面對AI與高效能運算（HPC）爆發式需求，台積電在製程技術、全球產能擴充與永續發展上持續展現強勁動能。張宗生透露，台積3奈米技術已進入量產第三年，相關家族產品如M3E、M3P、M3X正快速成長，2025年3奈米整體產能將比成長成長超過60％。此外，2奈米製程也將於今年正式量產。

針對先進製程進展，張宗生表示，3奈米已達車用電子規格，並開始出貨，顯示台積在品質控管上的卓越能力；2奈米雖製程更為複雜，但初期良率已相當亮眼，未來將由新竹、高雄廠共同負責生產。

全球擴廠方面，台積電正加速布局，在美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登等地建設多座先進晶圓廠與封裝基地。亞利桑那新廠已於2024年第四季提前量產4奈米製程，日本首座廠房也於2024年底投產，第二座廠預計今年動工。

張宗生進一步強調AI帶來的成長契機。他指出，AI晶片出貨量從2021年起快速攀升，預計2025年將較原基期成長8至12倍。為支援此需求，台積全力擴充3D Fabric技術，包括CoWoS與SoIC產能，預計2026年前成長幅度達80％至100％。

台積也持續以AI強化智慧製造。透過全球製造管理平台，即時分析跨廠區的生產數據，控制關鍵製程變異，從源頭確保製程品質一致。張宗生表示，即使是海外廠區，良率與台灣母廠幾無差異，展現台積全球營運模式的成功。

在永續發展方面，台積目標於2040年達成RE100、2050年實現淨零碳排，並攜手供應鏈推動碳中和。張宗生表示，台積已成立零廢中心，將製程用IPA回收再利用，未來將擴及更多廠區，朝資源循環邁進。

張宗生強調：「台積電將持續以全球製造布局與技術創新，支援客戶成長，迎接AI時代的挑戰與機遇。」

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