台積電18b今日3奈米裝機,Q4中下旬風險試投片,第一個客戶為英特爾

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【財訊快報/記者李純君報導】台積電(2330)近期在先進製程進度順利,不單旗下2奈米基地的新竹科學園區寶山二期擴建計畫,環評過關外,半導體設備圈也傳出,台積電Fab18b今日開始進行3奈米的裝機,預計今年10月到12月進行3000~5000片的風險試投片,而第一個客戶則是英特爾。 台積電的新竹科學園區寶山二期擴建計畫環評過關,這是台積電的Fab 20晶圓廠,是2奈米生產基地,也是台積電第一個奈米層片(nanosheet)架構的超大型晶圓廠(GigaFab),預計2022年上半年建廠,2024年量產,規劃興建4期廠房。

至於台積電旗下Fab18b,今日也如期展開裝機,預計今年下半年試產,並規劃明年下半年量產;這是台積電的首座3奈米生產基地,業界傳出,台積電會在今年底前進行3000~5000片的風險試投片。

而因為台積電往年最先進製程的第一個量產客戶幾乎都以蘋果為主,蘋果導入量產時間多半在每年的第二季中下旬,但3奈米量產時間則遞延到明年下半年,曾引發外資圈議論,猜測台積電3奈米的第一個客戶不是蘋果,而會是英特爾,同時因為英特爾的需求數量不及蘋果大,因此外資圈也擔心,若台積電量產3奈米的第一年,蘋果不採用,對台積電的效益恐怕會打折扣。

台積電法說會上,總裁魏哲家坦言,3奈米量產進行會較過去先進製程慢一點,但原因主要是製程推進下,客戶端設計更趨複雜化所導致的,也強調3奈米持續採用FinFET架構,平台完成支援智慧型手機及HPC運算,設計定案量比5奈米更好,也會是晶圓代工最先進術。