台積電18b今日3奈米裝機，Q4中下旬風險試投片，第一個客戶為英特爾

【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)近期在先進製程進度順利，不單旗下2奈米基地的新竹科學園區寶山二期擴建計畫，環評過關外，半導體設備圈也傳出，台積電Fab18b今日開始進行3奈米的裝機，預計今年10月到12月進行3000~5000片的風險試投片，而第一個客戶則是英特爾。 台積電的新竹科學園區寶山二期擴建計畫環評過關，這是台積電的Fab 20晶圓廠，是2奈米生產基地，也是台積電第一個奈米層片（nanosheet）架構的超大型晶圓廠（GigaFab），預計2022年上半年建廠，2024年量產，規劃興建4期廠房。

至於台積電旗下Fab18b，今日也如期展開裝機，預計今年下半年試產，並規劃明年下半年量產；這是台積電的首座3奈米生產基地，業界傳出，台積電會在今年底前進行3000~5000片的風險試投片。

而因為台積電往年最先進製程的第一個量產客戶幾乎都以蘋果為主，蘋果導入量產時間多半在每年的第二季中下旬，但3奈米量產時間則遞延到明年下半年，曾引發外資圈議論，猜測台積電3奈米的第一個客戶不是蘋果，而會是英特爾，同時因為英特爾的需求數量不及蘋果大，因此外資圈也擔心，若台積電量產3奈米的第一年，蘋果不採用，對台積電的效益恐怕會打折扣。

台積電法說會上，總裁魏哲家坦言，3奈米量產進行會較過去先進製程慢一點，但原因主要是製程推進下，客戶端設計更趨複雜化所導致的，也強調3奈米持續採用FinFET架構，平台完成支援智慧型手機及HPC運算，設計定案量比5奈米更好，也會是晶圓代工最先進術。