台積電+AI 日本晶片設備銷售獲上修、創歷史高
MoneyDJ新聞 2026-01-19 06:06:10 蔡承啟 發佈
因AI相關需求加持,加上受惠台積電(2330)投資2奈米(nm),日本半導體製造裝置協會(SEAJ)上修2025年度日本製半導體(晶片)設備銷售額預估、將續創歷史新高紀錄,且預估2026年度銷售額將史上首度衝破5兆日圓大關、改寫歷史新高。
SEAJ公布預估報告指出,因台灣晶圓代工廠(台積電)的2奈米(GAA)投資全面展開、加上以HBM為中心的DRAM投資穩健,因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2025年7月)預估的4兆8,634億日圓上修至4兆9,111億日圓、將較2024年度增加3.0%,年銷售額將連續第2年創下歷史新高紀錄。
SEAJ表示,2026年度(2026年4月-2027年3月)期間,因DRAM投資持續擴大、加上預期AI伺服器用先進邏輯晶片投資增長,因此將2026年度日本晶片設備銷售額自前次預估的5兆3,498億日圓上修至5兆5,004億日圓、將年增12.0%,年銷售額將史上首度衝破5兆日圓大關、續創歷史新高。
關於2027年度(2027年4月-2028年3月)情況,SEAJ指出,因AI相關需求將持續維持在高水準,因此將2027年度日本晶片設備銷售額自前次預估的5兆5,103億日圓上修至5兆6,104億日圓、將年增2.0%,年銷售額有望連續第4年創下歷史新高。
2025-2027年度期間日本晶片設備銷售額的年均複合成長率(CAGR)預估為5.6%(前次預估值為4.6%)。日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
根據SEAJ公佈的統計數據顯示,2025年11月份日本製晶片設備銷售額為4,206億7,000萬日圓、較去年同月增加3.7%,連續第23個月呈現增長,月銷售額連13個月高於4,000億日圓,創下歷年同月歷史新高紀錄。
累計2025年1-11月期間,日本晶片設備銷售額達4兆6,350億2,100萬日圓、較去年同期大增16.1%,就歷年同期來看,遠超2024年的3兆9,922億3,500萬日圓、創下歷史新高紀錄。
根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公佈的預測報告顯示,因AI資料中心投資將成為主要推動力,帶動記憶體、GPU等邏輯晶片需求將維持高成長,因此預估2026年全球半導體銷售額將年增26.3%至9,754.60億美元,將逼近1兆美元大關、連續第3年創下歷史新高紀錄。
(圖片來源:Shutterstock)
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需求超預期、連接器廠HRS二度調升財測 股價飆
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圖片來源/Pexels商傳媒|記者陳宜靖/綜合外電報導全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)正式擴大在日本熊本的投資布局,總投資金額提高至2.6兆日圓,並確認將於當地生產日本史上首款3奈米尖端製程晶片。此舉不僅象徵日本半導體產業重返先進製程版圖,也被視為全球供應鏈重組、地緣科技競合加速下的重要里程碑。投資升級與製程躍進此次投資以熊本縣為核心,透過日本先進半導體製造公司(JASM)推動產能擴建與技術升級。除既有成熟製程外,規劃導入3奈米節點,涵蓋高效能運算(HPC)、先進車用電子與人工智慧加速器等應用。市場解讀,3奈米的導入代表日本本土首次具備量產等級的最先進製程能力,對產業技術層級與附加價值具指標意義。政策支持與產業回流日本政府近年以補助、稅制與基礎建設全力扶植半導體,熊本專案即是政策落地的代表案例。中央與地方攜手,吸引材料、設備與封裝測試等上下游群聚,形成人才、資金與技術的正向循環。官方指出,先進製程落地可提升供應鏈韌性,並降低對單一地區的高度集中風險。區域經濟與就業效應投資擴大帶動建廠、設備進駐與周邊服務需求,對九州地區就業、房市與基礎設施升級產生連鎖效應。地方政府評估,長期可形成「半
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