台積電頒開放創新平台合作夥伴獎項 M31、力旺入列

鉅亨網記者林薏茹 台北
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晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (20) 日頒發 2020 年度開放創新平台 (OIP) 合作夥伴獎項,感謝 10 家矽智財、電子設計自動化、及雲端聯盟合作夥伴,獲獎廠商包括矽智財廠 M31(6643-TW)、力旺(3529-TW)、益華電腦、新思科技與安謀等。

台積電年度 OIP 合作夥伴獎項,表彰過去一年來 OIP 生態系統夥伴在實現下一世代系統單晶片 (SoC) 及三維積體電路 (3DIC) 設計方面的傑出貢獻,為協助晶片設計人員實現創新及縮短產品上市時程的關鍵力量,協助客戶降低設計門檻,並獲取首次投片即成功。

台積電研究發展及技術發展資深副總經理米玉傑表示,感謝合作夥伴的支持與合作,協助客戶釋放半導體創新,並將產品快速導入市場,期待未來能持續合作,協助客戶開發功耗、效能與面積的最佳化設計平台,來支援智慧型手機、高效能運算、車用電子、及物聯網應用。

台積電矽智財聯盟得獎夥伴包括類比與混合訊號矽智財廠 Silicon Creations、DSP 矽智財廠益華電腦、嵌入式記憶體矽智財廠力旺、高速 SerDes 矽智財廠 Alphawave IP、介面矽智財廠新思科技、處理器矽智財廠安謀國際、特殊製程矽智財廠 M31。

台積電電子設計自動化聯盟得獎夥伴,包括共同開發 3 奈米設計架構及 3DIC 設計生產解決方案的 ANSYS
、益華電腦、Mentor、新思科技,雲端聯盟得獎夥伴包括共同開發雲端時序簽核設計解決方案的益華電腦、微軟與新思科技。