台積電護城河再加深！測封爆發潮來襲 這3大台廠供應鏈搶進「AI晶圓黃金線」...投資人愛了

[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導

AI與高效能運算（HPC）席捲全球，推升半導體製程技術全面升級，先進封裝如今成為兵家必爭之地。法人預估，全球先進封裝市場規模將在2027年飆破620億美元，其中主流的2.5D與3D封裝技術，年複合成長率上看18%，台積電（2330）更憑藉此技術築起「第二道護城河」，穩居晶圓龍頭地位。

隨著AI晶片需求爆炸性成長，台積電持續擴大CoWoS技術版圖，帶動整體封裝製程大躍進。法人指出，台積電現階段的CoWoS-L矽中介層尺寸已可達傳統光罩的3.3倍，預計2026年推進至5.5倍，2027年更將突破8倍大關，這項突破象徵台積電在AI晶片堆疊技術上再度領先群雄。

當晶圓尺寸與線寬設計越來越大、密度越高，製程中會產生膜厚差與應力集中等問題，導致晶圓翹曲，也就是業界俗稱的「洋芋片現象」。晶圓一旦翹曲，光罩貼合與對位精度都會受影響，封裝良率更可能明顯下滑，因此「如何抑制晶圓變形」已成為確保先進封裝穩定性的最大關鍵。

法人分析，隨著台積電全力衝刺2.5D／3D封裝產能，相關供應鏈將迎來長線甜蜜期，訂單能見度已延伸至2027年。報告中點名三家供應鏈受惠最大，包括弘塑（3131）、均華（6640）與印能科技，皆被列為「買進」評等，預期將搭上AI晶圓製程升級的高速列車。

市場觀察指出，台積電在先進封裝領域的技術布局，正逐步成為其繼先進製程後的「第二條護城河」，也是AI時代晶圓代工產業競爭的關鍵命脈。隨著高階封裝需求持續爆棚，封測與材料設備廠可望掀起新一波成長浪潮。

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