台積電異質整合平台3D Fabric陸續量產，從系統整合進入系統微縮階段

【財訊快報／記者李純君報導】SEMI國際半導體產業協會就異質整合未來趨勢進行座談，而台積電(2330)目前異質整合平台3D Fabric陸續量產，從系統整合進入系統微縮（systemscaling）階段，挑戰是成本與精準製程的控制。 台積電現階段是先進封裝產業技術的領航者，並已經跨入異質整合的封裝領域，台積電卓越院士兼研發副總經理余振華提到，台積電在封裝技術上已經進入到系統微縮階段，這是新的領域，挑戰是成本和製程精準度的控制，目前則以加強晶片間連結密度、封裝尺寸大小兩大領域為主。

余振華進一步解析，就加強連晶片的結密度方面，主要是bonding density，讓

bonding pitch可以微縮七成，同時面積可增加二倍，至於封裝尺寸方面，主要是以SoIC與和2.5D先進封裝，包括InFO和CoWoS等技術的整合為主。

至於全球封測龍頭日月光研發中心副總洪志斌指出，尺寸上若要繼續微縮15%至30%，不能僅靠封裝製程，還要有新的晶圓和元件微縮技術，材料提升也是關鍵，這需要半導體一整套供應鏈的合作才能落實，而日月光布局系統級封裝（SiP），所著墨的，包括從前段設計、元件整合到終端封裝測試。