台積電猛攻先進製程 "空缺"聯電等台廠搶進
[非凡新聞]記者黃靖棻,攝影蘇韋銘
台積電亞利桑那廠,未來將逐步擴展至3奈米及2奈米,業界看好,台積電有機會釋出6奈米和12奈米的空間,增加其他晶圓代工廠搶單機會,不過專家認為,這只是在做產能調配。另外市場傳出,聯電似乎有意收購彩晶南科廠。
台積電美國亞利桑那州廠,擴廠計畫進行的同時,首批量產已經完成,2萬片的4奈米製程晶圓,已送往台灣進行封裝,台積電董事長魏哲家也強調,CoWoS先進封裝產能持續供不應求。
台積電董事長 魏哲家(3.6):「我們到現在為止,已經全滿了,明年也滿了,後年要蓋的生產線也被訂了。」
台積電今年第一季,7奈米以下先進製程,營收占比已拉高到73%,亞利桑那廠未來也將逐步擴展至3奈米以及2奈米,加入量產行列,最先進製程將成為未來主戰場,業界看好,長期而言在6奈米、12奈米這些區段,有望釋出空間,台灣其他晶圓代工廠有機會切入商機。
智璞產業趨勢研究所執行副總 林偉智:「台積電比較不像是釋出,比較像是產能的調配,6奈米跟12奈米可能會從原本的地方,移到可能未來日本熊本這部份,倘若這訊息真的釋出的話,台廠能接到可能也範圍有限。」
專家認為,像是聯電雖然有跟英特爾合作12奈米方案,但生產還是以英特爾為主,有沒有訂單,得看美系客戶的意願,能帶來多少效益,還無法確定。另外傳出,聯電有意在南科購置瀚宇彩晶廠房,對此,聯電不回應市場傳聞。
智璞產業趨勢研究所執行副總 林偉智:「聯電會回來的考量,第一個地緣政治的部份,當然還有成本、客戶的需求,CoWoS晶片的來源,7奈米以下的來源,也是它會考量的。」
聯電已在新加坡建置2.5D先進封裝產能,但不排除未來在台擴廠的可能性,專家觀察,目前2.5D先進封裝產能,整體市場稀缺,恐怕會持續明年,回台擴廠是聯電的重要選項之一。(記者 黃靖棻、蘇韋銘/台北採訪報導)
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