台積電新晶片案量突進、動能足,N7和N6製程逾400案,N5與N4逾150案

【財訊快報/記者李純君報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)揭露,到今年底的新晶片設計定案(New Tape-Outs,NTOs)的數量,在N7和N6製程部分會超過400案,至於N5與N4製程也有超過150個;這些新案,都將是台積電明後年營運成長動能背書,對於後續營運並不擔心。 因戰爭、通膨等不利因素衝擊,終端消費力驟降,消費性產品、PC/NB,與手機等產品與相關零組件均面臨庫存水位過高的窘境,市場對於這下半年與明年半導體產業景氣存疑,也擔心台積電大舉投入擴產,恐替明後年晶圓代工景氣,留下供給過剩的危機。

而台積電在上週技術論壇中揭露,先進製程的布局與進度,更提到,在5奈米(N5)與4奈米(N4)世代部分,應用端已經從手機AP、CPU、GPU,擴大到AI、AR/VR、高速網路等領域,今年底新晶片設計定案(New Tape-Outs,NTOs)會超過150個。

至於7奈米(N7)和6奈米(N6)世代部分,先前也是以手機AP、CPU、GPU為主,目前則擴及到車電、射頻、AI等領域,今年底NTOs的數量也會達到400個以上。

而這些先進製程從設計定案的開案,到量產大概需要6個月到1年,甚至1年半,這也意味著,上述先進製程開案量的大增,是台積電後續量產訂單的保證。至於最受關注的3奈米N3製程部分,將會在今年下半年量產,明年下半年則有N3E製程。