台積電擴美高階製程 日月光先進封測布局高雄中壢

（中央社記者鍾榮峰台北2022年12月7日電）台積電美國亞利桑那州廠預計2026年開始生產高階3奈米製程，後段封測布局備受關注，產業人士透露，日月光投控 (3711) 先進封測製程，仍以台灣高雄廠和中壢廠為主。

台積電6日宣布，美國亞利桑那州廠開始興建第二期工程，預計2026年開始生產3奈米製程，目前興建中的第一期工程預計2024年量產4奈米，兩期工程總投資金額約400億美元，為美國史上規模最大的外國直接投資案之一。

台積電擴大在美先進晶圓製造產能，半導體後段封測供應鏈布局備受關注，熟知封測產業的業界人士今天接受中央社記者詢問透露，全球最大封測廠日月光投控的先進封測製程，仍以台灣高雄廠和中壢廠為主。

日月光中壢廠於7月中旬舉行第二園區新建工程動土典禮，總投資額超過新台幣300億元，預計2024年第3季完工，可創造2000個就業機會，預期第二園區全產能開出後，可擴充中壢廠3成產能。

日月光中壢廠第二園區將以高階車用、5G、物聯網、高速雲端運算應用為主，預期日月光中壢廠第一園區加上第二園區，年營業額將超過1000億元。

日月光中壢廠目前員工人數約1.2萬名，年營業額超過20億美元，今年業績成長幅度可到兩位數百分點，未來續以年成長兩位數百分點目標前進。

日月光高雄廠產能約占日月光投控整體營收2成，主要提供完整封裝、晶圓凸塊及針測、材料、成品測試等服務，此外高雄廠也打造多座智慧關燈工廠。去年日月光投控達到27座智慧化關燈工廠，預估今年關燈工廠目標累計到37座。

日月光關燈工廠以高階製程為主，包括扇出型（Fan-out）封裝、系統級封裝（SiP）、晶圓凸塊和覆晶封裝（Flip Chip）等，主要應用在車用、醫療、物聯網、高速運算、人工智慧、應用處理器等領域。