台積電戰略大轉彎？熊本二廠突傳停工日媒揭密：直攻4奈米

賴宇萍

2025年12月11日週四上午10:16

台積電位於日本九州熊本縣的第二座晶圓廠，今年10月底才剛動土，如今卻驚傳已處於停工狀態！日媒披露，台積電此舉並非是打算放棄在日本的擴廠計劃。多位知情人士透露，隨著輝達、蘋果等科技巨頭對人工智慧（AI）晶片算力需求急速攀升，台積電正「戰略性暫停」，考慮將原定的6奈米與7奈米，直接升級至更先進的4奈米製程。

工地暫停施工因應設計調整

據《日經亞洲》11日獨家報導，其取得的最新畫面顯示，熊本縣菊陽町原本繁忙的工地已陷入寂靜，多數設備撤離。一位供應鏈主管證實，「工地確實停了，但不是因為沒錢，而是設計圖要改。」原本規劃的6奈米與7奈米製程，因市場需求快速冷卻，台積電正評估直接升級至4奈米。若決策拍板，將涉及極紫外光（EUV）曝光機導入與廠房抗微震設計調整，勢必導致工程延宕。

一廠設備擴充暫緩

除了二廠進度調整，消息人士指出，台積電也暫緩熊本一廠的設備增添。該廠目前生產40奈米、28奈米，以及更先進的16奈米與12奈米晶片，主要應用於汽車與影像感測器領域，供貨客戶包括索尼、電裝（DENSO）與豐田汽車等。消息人士透露，台積電已通知供應商，該廠2026年全年都不會新增設備，顯示成熟製程需求疲弱。

市場需求轉向高階製程

《日經亞洲》報導中指出，自2024年以來，市場對6奈米與7奈米晶片需求快速下滑，主要應用於電視、Wi-Fi晶片、藍牙模組及部分中階AI晶片。台積電台中Fab 15廠產能利用率未能回到滿載水位。大型客戶如輝達、蘋果、Google、亞馬遜等，幾乎全面轉向4奈米以下製程。台積電過去在高雄Fab 22廠區也曾將規劃由6奈米與28奈米改為2奈米，顯示公司會依市場需求彈性調整。

先進封裝技術或引進日本

知情人士透露，台積電也在評估是否將先進封裝技術CoWoS引進日本。該技術對AI晶片至關重要，目前產能高度集中在台灣，形成全球供應鏈瓶頸。輝達最新的Blackwell晶片即採用台積電4奈米製程，並透過CoWoS封裝技術與高頻寬記憶體晶片進行組裝。蘋果iPhone 17的處理器則採用3奈米製程。但相關計畫仍在評估中，尚未定案。

對於外界傳聞，台積電僅低調回應，「公司不評論市場臆測」，並指出日本專案仍持續推進，強調公司正與合作夥伴討論施工細節。

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