台積電宣布打造3D Fabric先進封測基地，設備商萬潤、弘塑喜迎大單

【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)宣布，正全力打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，換言之，台積電不單大舉擴建3奈米等更先進的晶圓代工產線，同時也加快設置先進封測產線，這也意味著，台積電正開始或是即將開始大舉釋出後段封測設備採購訂單，而萬潤(6187)、弘塑(3131)等供應商將會優先大受惠，自本月起到明年，營運大躍進。 SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇，台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆宣布，隨著先進製程邁向3奈米以下的更先進技術，系統整合單晶片（System on Integrated Chips；SoIC）的小晶片先進封裝技術，勢必成為必要的解決方案，而台積電將運用小晶片（Chiplets）整合技術，讓2.5D異質封裝提升晶片效能。

為了加快小晶片的封裝技術，廖德堆揭露，台積電正積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，並揭露，相關廠房將會具備先進測試、SoIC和2.5D先進封裝產線，打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，預計由3座廠房所組成，其中SoIC廠房將於今年導入機台，另一2.5D先進封裝廠房預計明年完成。

尤其台積電正打造的3D Fabric先進封測製造基地，將採全自動化，這也意味著，台積電不只在前段晶圓代工產線有龐大的資本支出，連帶也會對後段封測產線設備釋出採購大單。

值得注意的是，本土封測設備商的萬潤與弘塑，本身就是台積電後段封測的主要設備供應鏈，隨著龍潭新產能的布建，自九月起，已經開始對萬潤、弘塑釋出採購大單，若加計上述新的3D Fabric先進封測製造基地設備採購訂單的即將釋出，兩設備商明年所承接到的訂單數量會更多，明年更有望迎來新的營運高峰。