台積電壓力來了？三星美國廠獲強援 ASML助攻2奈米內幕曝光

邱怡萱

2025年11月5日週三上午2:20

台積電

在晶圓代工競爭日趨白熱化的當下，台積電與三星兩大晶圓巨頭的美國設廠進度，正成為全球產業焦點。根據韓媒《Fnnews》報導，荷蘭半導體設備龍頭ASML近期正組建專責團隊，協助三星加速德州廠2奈米GAA晶圓生產關鍵設備的部署計畫。

報導指出，三星德州廠即將投產，將使用先進技術生產高性能AI晶片與其他先進晶片，首款產品預計為Exynos 2600。為了支援這項計畫，ASML近期在德州奧斯汀發布了「現場服務工程師」（field service engineer）的招聘訊息，職缺內容明確提到將參與三星極紫外（EUV）曝光設備的初始啟動工作。

業界人士指出，ASML成立的專責團隊將協助三星加快2奈米GAA晶圓生產設備的部署，確保德州廠能順利投入營運。此外，除了專責團隊之外，ASML還組建了一支獨立的現場服務團隊，負責在設備運抵工廠前完成安裝與測試工作。

ASML的設備對三星至關重要，由於2奈米GAA製程高度依賴EUV曝光機，沒有這些設備，三星幾乎無法啟動量產。據報導，三星已於9月底開始量產Exynos 2600，但初期月產量僅約1.5萬顆。

三星晶片實力可望升級

若三星能購置更多ASML的EUV曝光機，將可加快2奈米製程的研發與量產進度，並提升良率。消息還指出，高通已收到採用三星2奈米GAA製程的Snapdragon 8 Elite Gen 5晶片樣品進行評估，若良率穩定提高，三星可能成為高通晶圓代工的合作夥伴之一。

市場推測，ASML派出專責團隊協助安裝曝光設備，顯示德州廠離正式啟用已越來越近，也象徵三星在美國的高端晶片製造能力即將邁入新階段。

台積電、三星競賽白熱化

至於台積電方面，在美國亞利桑那州的第一座晶圓廠已經完工並已量產，採4奈米製程，第二座晶圓廠也完工，將導入3奈米製程，第三座廠則升級至2奈米。

董事長魏哲家近期在法說會上表示，為因應美國客戶需求，正加速亞利桑那州廠的布局，除了升級至2奈米級更先進製程，還將購置現有土地旁的第二塊土地，未來將成為超大晶圓廠聚落。

相關內容

《科技》IDC：2026晶圓代工估增2成台積電市占率上看73%

【時報記者林資傑台北報導】市調機構國際數據資訊公司（IDC）公布全球半導體產業市場趨勢預測，預期先進製程將帶動2026年晶圓代工市場成長20％，廣義的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）亦可望成長14％。其中，台積電(2330)美元營收可望成長22～26％、市占率增至73％。成熟製程稼動率可望持穩逾8成水準。 IDC認為，4奈米以下先進製程將是2026年晶圓代工市場成長的核心引擎，預期將推動整體產值成長20％。隨著AI晶片算力需求呈指數級成長，對電晶體密度與能效的要求，將推升3奈米及2奈米製程採用率。受惠先進製程需求帶動，IDC預期台積電2026年美元營收可望成長22～26％，其他晶圓代工廠成長6～8％，帶動市占率將攀升至73％，並提升資本支出擴充產能、滿足強勁需求。主要晶圓代工廠均積極布局下一代技術節點，IDC認為，三星與英特爾（Intel）將採取更精準的投資策略，在度過投資調整期後，預期將資源集中重啟2奈米產能布局及1.4奈米研發。而成熟製程歷經2年調整後已走出谷底，下半年受惠關稅避險與供應鏈預防性備貨，稼動率明顯回穩。展望2026年，受惠AI數據中心對矽光子（SiPho

時報資訊・ 2 天前・發起對話

華為2022年申請專利曝光不靠EUV也能做2奈米晶片

港媒報導，大陸科技大廠華為技術一項於2022年提交的專利，近日引發市場熱議，內容顯示該公司正開發一種無須使用極紫外光（EUV）曝光機，即可達到媲美2奈米製程的技術水準。這項消息使得外界對於華為是否在先進晶片領域，取得潛在突破的揣測，再度甚囂塵上。

中時財經即時・ 2 天前・ 2

聯電出運 11月營收續站高崗

成熟製程晶圓代工業者聯電11月合併營收達212.3億元，是繼10月創今年新高後維持高檔表現。法人看好，消費性電子緩步復甦在即，成熟製程營運谷底回升，然整體供需結構仍緊張，競爭對手持續擴大28～90奈米等產能，未來尋求利基型或更先進製程突破契機。

工商時報・ 2 天前・發起對話

《各報要聞》聯電出運 11月營收續站高崗

【時報-台北電】成熟製程晶圓代工業者聯電11月合併營收達212.3億元，是繼10月創今年新高後維持高檔表現。法人看好，消費性電子緩步復甦在即，成熟製程營運谷底回升，然整體供需結構仍緊張，競爭對手持續擴大28～90奈米等產能，未來尋求利基型或更先進製程突破契機。聯電11月合併營收達212.3億元，較10月小幅下滑0.28％，但仍持穩於今年高檔水位，年增達5.91％，漸顯現成熟製程需求回溫跡象。法人指出，消費性電子可望在年底至明年首季迎來補庫存循環，成熟製程產能利用率續改善，聯電營運逐步走出谷底。其中，車用、工控等關鍵領域穩健，法人分析，聯電的40／55奈米、28奈米等主力成熟製程稼動率爬升；此外，面板驅動IC與電源管理IC（PMIC）今年下半年亦有補庫存效應，是推升第四季營收的核心動能之一。聯電先前法說會預估，第四季晶圓出貨量將持平於第三季，美元計價之ASP（平均售價）也大致持穩，全年晶圓出貨量可望達低雙位數成長。不過，市場整體供需情況並未轉佳，競爭對手包括世界先進、中芯持續擴張28～90奈米產能，供給增加速度大於需求回溫情況下，成熟製程恐將再度陷入激烈競爭。供應鏈分析，聯電在成

時報資訊・ 2 天前・發起對話

IDC：晶圓代工明年營收估增20%　台積電市占73.1%

（中央社記者張建中台北2025年12月5日電）IDC資深研究經理曾冠瑋今天表示，明年晶圓代工市場可望成長20%，主要來自於台積電貢獻，預期台積電明年營收有望成長22%至26%，台積電以外的廠商營收僅成長6%至10%，呈現大者恆大、強者恆強態勢，台積電市占率可達73.1%。市場研究暨分析機構國際數據資訊（IDC）今天召開台灣ICT市場及全球半導體趨勢預測記者會，曾冠瑋表示，在人工智慧（AI）驅動下，2026年全球半導體市場可望成長11%，達到8900億美元規模，2028年應可挑戰1兆美元大關。曾冠瑋指出，2026年運算市場可望成長18%，是成長最大的半導體應用領域，也是半導體最大應用市場，占整體半導體市場比重達46%。AI加速器市場將激增78%，特殊應用晶片（ASIC）增幅可達113%，高於繪圖處理器（GPU）的66%。曾冠瑋預期，在先進製程需求驅動下，2026年全球晶圓代工市場可望成長20%，其中，龍頭廠台積電(2330)營收有望成長22%至26%，台積電以外的廠商成長約6%至10%，呈現大者恆大、強者恆強態勢，台積電市占率攀升至73.1%。曾冠瑋預估，2026年包含傳統晶圓代工以及非

中央社財經・ 2 天前・發起對話

全球晶圓代工明年營收將再成長17％

受惠AI需求強勁成長，全球晶圓代工市場正掀起近十年少見大循環，DIGITIMES預估，2025年晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾21％，在AI伺服器與雲端運算基礎建設持續擴張帶動下，2026年市場規模將再成長17％、突破2,331億美元，成為撐起半導體景氣關鍵引擎，台積電仍將居全球晶圓代工領導地位。

工商時報・ 3 天前・發起對話

《產業》全球晶圓代工明年營收將再成長17％

【時報-台北電】受惠AI需求強勁成長，全球晶圓代工市場正掀起近十年少見大循環，DIGITIMES預估，2025年晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾21％，在AI伺服器與雲端運算基礎建設持續擴張帶動下，2026年市場規模將再成長17％、突破2,331億美元，成為撐起半導體景氣關鍵引擎，台積電仍將居全球晶圓代工領導地位。報告指出，AI伺服器與自研AI特殊應用晶片（ASIC）需求爆發，已成支撐半導體產業的核心動能。雲端服務供應商（CSP）為提升運算能力，加速布建新一代AI資料中心，推升5奈米以下先進製程投片量，帶動晶圓代工產業中期成長動能。中長期來看，DIGITIMES預估，2025至2030年全球晶圓代工市場營收年複合成長率（CAGR）14.3％，在半導體各子產業中名列前茅，2030年整體產值上看約3,900億美元水準。分析在AI運算浪潮帶動，先進製程成各大晶圓代工廠競逐焦點，先進製程市占與產能擴充速度，將決定未來市占版圖。先進製程方面，報告點名台積電仍是全球擴產主力，未來五年12吋月產能將新增逾30萬片，並持續在2奈米及以下製程保持時間與良率領先優勢。三星與英特爾在先進製程新

時報資訊・ 3 天前・發起對話

研調：明年半導體規模估增18%　台積電晶圓代工續領先

（中央社記者張建中台北2025年12月3日電）研調機構DIGITIMES副總監蔡卓卲今天表示，在人工智慧（AI）需求驅動下，明年半導體市場可望成長18.3%，達到8800億美元規模，晶圓代工市場估約2331億美元，台積電(2330)將居領導地位。DIGITIMES今天舉辦科技趨勢論壇，蔡卓卲說明「AI驅動、AI改變下的半導體產業新變局」，分析師姚嘉洋說明「AI無限進化推動晶片產業新典範」。蔡卓卲說，AI無所不在，帶動產業升級，不僅創造新需求，並改變產業及供應鏈。AI是驅動半導體市場增長的主要動能，包括先進製程、封裝、記憶體及矽光子等。蔡卓卲預期，2025年半導體市場可望達7440億美元，成長17.9%，2026年再成長18.3%，進一步達到8800億美元規模。2025年晶圓代工市場可望成長21%，至1994億美元，2026年再成長17%，達到2331億美元規模。蔡卓卲表示，台積電晶圓代工市占率可望擴大，預估2025年可達61%水準。蔡卓卲指出，台積電2奈米製程良率60%，高於三星（Samsung）SF2良率40%，及英特爾（Intel）18A良率20%至30%。此外，訂單和客戶集中在台

中央社財經・ 4 天前・發起對話

今年次高！聯電公布11月營收212億元年增5.9%

晶圓代工廠聯電（2303）（4）日公布11月營收212.33億元，月減0.28%、年增5.91%，為今年來單月次高。公司預估第四季晶圓出貨量與第三季持平，2025年全年出貨量將達到低雙位數(low teens)成長。

Yahoo奇摩股市・ 3 天前・ 1

《半導體》聯電11月營收穩高檔攜前11月寫同期次高

【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)公布2025年11月自結合併營收212.33億元，較10月212.94億元微減0.29％、仍較去年同期200.49億元成長5.91％，持穩近1年高檔。合計前11月合併營收2182.72億元，較去年同期2133.36億元成長2.31％，雙雙續創同期次高。聯電法說時預期，第四季晶圓出貨量將持平第三季、美元平均售價（ASP）持穩，季產能維持約130.5萬片12吋約當晶圓，稼動率估略降至74～76％（mid-70%），毛利率略降至27～29％（high-20%）區間。全年晶圓出貨量估成長11～13％（low-teens）。聯電指出，第三季新台幣匯率優於原先預期、仍影響約3個百分點。第四季營收展望大致持平，優於市場預期的低個位數季減，毛利率未跟隨匯率好轉提升，主因折舊費用續增，全年折舊金額估增逾2成。以應用觀察，預估通訊將微幅下滑，但運算、消費及車用將小增。展望2026年，聯電預期首季仍有淡季影響，晶圓售價仍與客戶協商中，考量成熟製程產業稼動率回升且價格趨穩，預期平均售價（ASP）降幅有限。目前終端需求維持穩定，半導體庫存水準健康，對2

時報資訊・ 3 天前・發起對話

《綠能環》績優＋法人買超世禾勁揚登逾1個半月高

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備清洗大廠世禾(3551)股價近日明顯轉強，今（5）日開高後在買盤敲進下放量勁揚7.46％至180元，創10月中以來近1個半月高，早盤維持近6％漲勢，表現強於大盤。三大法人近期偏多操作，上周合計買超413張，本周迄今擴大買超882張。 1997年創立的世禾提供精密機台零組件潔淨、工件表面再生、陽極處理、貴金屬回收及備品買賣等5大核心業務，服務客戶概括兩岸面板、半導體、太陽能、LED產業，其中台灣營收貢獻約8成、主要客戶為半導體，中國大陸主要客戶為面板業。世禾2025年第三季合併營收7.45億元，季增3.62％、年增15.44％，連6季創高，但營業利益1.06億元，季減13.5％、年減1.46％，為近1年半低。受惠業外收益跳增2倍創次高挹注，稅後淨利1.16億元，季增7.95％、年增21.1％，創歷史第三高，每股盈餘2.07元。合計世禾2025年前三季合併營收21.45億元、年增12.87％，營業利益3.65億元、年增17.22％，雙創同期新高。配合業外收益躍升近46％助攻，稅後淨利3.44億元、年增達23.65％，每股盈餘6.12元，亦雙創同期新高

時報資訊・ 2 天前・發起對話

輝達20億美元入股新思科技

AI大廠輝達（NVIDIA）以20億美元入股新思科技（Synopsys），同步啟動跨越CUDA加速運算等多項深度合作。市場解讀，此舉已非單純策略聯盟，而是輝達提前在「3D IC時代」布下關鍵棋局。隨製程領先不再等同算力領先，台積電提出晶圓代工2.0，意味下一輪半導體主導權將從製造轉向生態系。業者表示，輝達此刻押注全球最大EDA廠，透露意欲掌控3D IC生態與規格制定權。

工商時報・ 4 天前・發起對話

《半導體》聯電登逾半年高價法人擴大買超

【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)2025年11月營收表現持穩高檔，並宣布與美國同業Polar Semiconductor簽署合作備忘錄（MOU），洽談評估在美國製造8吋晶圓的合作機會，股價今（5）日聞訊開高走揚2.71％至49.3元，創5月中以來逾半年高。聯電股價於11月中拉回43.8元後止跌穩步向上，半個月來漲12.56％，短中期均線同步向上。三大法人近期持續偏多操作，上周合計買超9467張，本周迄今合計擴大買超達8萬6759張，其中外資買超達9萬4131張、自營商買超195張，投信則賣超7568張。聯電2025年11月自結合併營收212.33億元，較10月212.94億元微減0.29％、仍較去年同期200.49億元成長5.91％，持穩近1年高檔。合計前11月合併營收2182.72億元，較去年同期2133.36億元成長2.31％，雙創同期次高。聯電預期第四季晶圓出貨量將持平第三季、美元平均售價（ASP）持穩，季產能維持約130.5萬片12吋約當晶圓，稼動率估略降至74～76％（mid-70%），毛利率略降至27～29％（high-20%）區間，全年晶圓出貨

時報資訊・ 2 天前・發起對話

大量Q4營收拚新高明年續看旺

MoneyDJ新聞 2025-12-05 12:03:58 王怡茹發佈設備商大量(3167)2025年10月營收4.99億元，月增4.11%、年增54.98%，寫單月新高，主要受惠背鑽機及半導體設備出貨強勁成長。法人表示，以目前訂單狀況來看，公司11~12月營收應可來到5億元以上水準，帶動第四季營收較前季續揚、創新高，今年營收可挑戰近倍增，獲利料將同步締新猷。大量不僅是全球極少數可大批量生高階PCB 鑽孔與成形機台廠商，也是首家做到及通過 D+-2 Mil 規格需求的廠商。公司主要據點為桃園八德廠、蘇州漣水廠，據悉南京新廠預計於明年首季投產，初估一年組裝產能達到約300~350台，較目前提升兩成。法人表示，受惠高階PCB、半導體設備需求強勁，大量今年營收可站上50億元大關，EPS可站穩7元、上看8元。展望明年，隨南京廠新產能正式開出，搭配在手訂單持續認列營收，預期其明年營收有望維持高雙位數成長，且在高階產品貢獻增加下，毛利率、獲利表現也將優於今年。延伸閱讀：牧德11月營收雙增今年拚新高迅得11月營收寫同期高全年攻高在望資料來源-MoneyDJ理財網

Moneydj理財網・ 2 天前・發起對話

張忠謀豪賭神話能複製？Rapidus越級挑戰2奈米外媒解析難題

日本政府大力支持的新創晶片製造商Rapidus，直接將目標瞄準全球最先進的2奈米晶片量產技術，意圖挑戰當今獨霸先進製程領域的台積電。外媒評論，這項計畫的難度堪比當年美國的「阿波羅登月」，是一場押上日本科技命運的「登月級賭注」，如同台積電當年押注28奈米製程般，日本如今也站在決定未來數十年競爭力的關鍵十字路口。

中時財經即時・ 3 天前・ 1

《電機股》上銀明年營收拚增雙位數

【時報-台北電】上銀（2049）看好2026年半導體產業應用持續成長，半導體業也持續擴建新廠或產能，將帶旺上銀晶圓機器人及晶圓移載系統（EFEM）需求持續成長，樂觀明年營運將更勝今年。本土法人最近出具報告指出，上銀2026年營收有機會二位數成長。上銀指出，目前滾珠螺桿、線軌滑軌等傳動系統元件能見度維持2至2.5個月，看好2026年半導體設備需求應用持續成長，尤其半導體客戶計畫持續擴充產能，帶旺上銀晶圓機器人、晶圓移載系統等產品需求，將會擴充晶圓機器人、晶圓移載系統及單軸機器人規格。上銀表示，中國大陸持續發展本土智慧製造、自動化及半導體產業，並將工具機納入十五‧五計畫的重點發展項目，工具機持續朝向高值化、複合化設備發展，對直驅迴轉工作平台需求會增加，訂出2026年營收比2025年成長的目標。美系外資認為，美中貿易戰，不確定性高，預期上銀整體需求要從2026年第一季末才會回升，短期偏保守看待。但看好上銀攜手大銀微系統（4576）與美國新創公司Dexterity合作開發AI物流機器人，明年初有機會獲小批量訂單及生產，貢獻營收，加上半導體產業用的晶圓機器人新專案營收貢獻提升。本土法人最

時報資訊・ 4 天前・發起對話

《各報要聞》輝達20億美元入股新思科技

【時報-台北電】AI大廠輝達（NVIDIA）以20億美元入股新思科技（Synopsys），同步啟動跨越CUDA加速運算等多項深度合作。市場解讀，此舉已非單純策略聯盟，而是輝達提前在「3D IC時代」布下關鍵棋局。隨製程領先不再等同算力領先，台積電提出晶圓代工2.0，意味下一輪半導體主導權將從製造轉向生態系。業者表示，輝達此刻押注全球最大EDA廠，透露意欲掌控3D IC生態與規格制定權。晶片從「越作越小」轉向「越疊越高」。台積電、英特爾與三星全面投入3D IC解決方案競賽，從CoWoS、EMIB、TSV到混合鍵合（Hybrid Bonding），都是兵家必爭。背後核心是，若無法突破傳統封裝與互連瓶頸，再先進的2奈米、埃米製程也無法滿足大型模型時代算力需求。台積電提前預告晶圓代工2.0時代來臨，9月更與日月光率台廠成立3D IC先進封裝製造聯盟，半導體業界分析，由大廠共領台廠產業升級，聯盟成員以台設備廠占多數，如致茂、竑騰、弘塑等。 EDA業者說，相較傳統單顆晶片布局，3DIC需要全面的系統化設計方法，並強調跨領域協作；晶圓代工廠仍是此技術能否到位關鍵力量，從晶圓級封裝到異質整合全都在

時報資訊・ 4 天前・發起對話

上銀明年營收拚增雙位數

上銀（2049）看好2026年半導體產業應用持續成長，半導體業也持續擴建新廠或產能，將帶旺上銀晶圓機器人及晶圓移載系統（EFEM）需求持續成長，樂觀明年營運將更勝今年。本土法人最近出具報告指出，上銀2026年營收有機會二位數成長。

工商時報・ 4 天前・發起對話

聯電與Polar簽署備忘錄　美國8吋晶圓製造合作

（中央社記者張建中新竹2025年12月4日電）晶圓代工廠聯電(2303)今天宣布，與美國晶圓代工廠PolarSemiconductor簽署合作備忘錄，雙方將展開洽談，共同探索在美國本土8吋晶圓製造的合作機會，因應車用、資料中心、消費電子，以及航太與國防等關鍵產業持續成長的需求。聯電發布新聞稿表示，根據雙方簽署的合作備忘錄，Polar與聯電將評估可在Polar近期擴建的明尼蘇達州8吋廠所生產的產品，並選定具體的生產項目。聯電指出，結合Polar的製造能力，與聯電完整的8吋技術組合及全球客戶基礎，這項合作可望推動雙方業務成長，並協助客戶實現多元製造布局。這項合作也將進一步強化美國本土的8吋晶圓製造量能，確保汽車、電網、機器人製造、資料中心等產業所需的關鍵功率半導體能夠在美國穩定供應，降低地緣政治的潛在風險，提升對全球政經環境變化的韌性。聯電全球業務資深副總經理張士昌說，聯電致力透過多元的製程技術及全球布局，為客戶提供彈性的供應鏈選擇，以協助客戶在現今的地緣政治環境中提升競爭力，期待與Polar合作，開拓更多應用與市場。張士昌表示，這次合作不僅直接回應客戶對美國本土半導體製造方案的需求，也展

中央社財經・ 3 天前・發起對話