台積電坦言與AI創新廠商都有合作,N3E、N2、N2P、A16將接續量產
【財訊快報/記者李純君報導】台積電(2330)今日表示,所有AI廠商都正與台積電合作,也揭露自家先進製程推進的進度,3奈米有N3E,而2奈米設計定案數量比3奈米多,會在2025年量產,而接下去的A16會在2026年下半年量產。台積電今日法說會提到,自家N2和A16製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界,幾乎所有的AI創新者都正在與台積電合作。
公司也預期,2奈米技術在頭兩年的產品設計定案(tape outs)數量將高於3奈米和5奈米的同期表現。台積電N2製程技術提供全世代的效能和功耗優勢,相較於N3E,在相同功耗下,速度增加10-15%;在相同速度下,功耗降低25-30%,同時晶片密度增加大於15%。
此外,台積電也揭露,N2製程技術研發進展順利,裝置效能和良率皆按照計畫甚或優於預期。N2將如期在2025年進入量產,其量產曲線預計與N3相似。另外,也會推出N2P製程技術,作為N2家族的延伸。N2P在N2的基礎上具備5%的效能增長,以及5-10%的功耗優勢。N2P將為智慧型手機和HPC應用提供支持,並計畫於2026年下半年量產。
接下去,也會有A16製程技術作為台積電的下一代奈米片技術,其亦推出採用了超級電軌(Super Power Rail,或稱SPR)的獨立解決方案。台積電補充,自家的SPR是一種創新的最佳晶圓背面供電網路解決方案,此種創新晶圓背面傳輸方案為業界首創,保留了柵極密度與元件寬度的彈性。
相較於N2P,台積電提到,A16在相同工作電壓下,速度增快8~10%,在相同速度下,功耗降低15~20%;晶片密度提升7~10%。A16是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算(HPC)產品的最佳解決方案。A16計劃於2026年下半年進入量產。
最後,台積電也重申,相信N2、N2P、A16及其衍生技術將進一步擴大台積電的技術領先優勢,並讓台積電得以在未來很好地掌握成長機會。