台積電啟動3奈米 訂單一把抓
晶圓代工龍頭台積電日前舉行3奈米晶圓廠上梁典禮,根據台積電規畫,3奈米將於2022年第二季進入量產,5G智慧型手機及高效能運算(HPC)會是主要產品線,屆時會是全球第一家提供3奈米量產的半導體廠。
法人預期,台積電3奈米於2022年量產投片,蘋果可望成為第一家採用3奈米先進製程的重要客戶,新一代iPhone應用處理器及Arm架構MacBook處理器都會採用3奈米量產。
同時,英特爾、超微亦可望擴大採用台積電3奈米量產處理器或繪圖晶片,至於高通、聯發科亦將研發基於台積電3奈米的新款5G手機晶片。
台積電3奈米晶圓廠廠房基地面積約為35公頃,潔淨室面積將超過16萬平方公尺,大約是22座標準足球場大小。3奈米進入量產時,當年產能預估將超過每年60萬片12吋晶圓。
台積電打造全球製程最先進的Fab 18廠,該廠區也成為全球擁有最多極紫外光(EUV)產能的超大型晶圓廠(GigaFab)。
法人表示,台積電打造全球最先進的3奈米晶圓廠,未來幾年資本支出規模將不斷提高,台積電大聯盟合作夥伴將雨露均霑,漢唐、家登、京鼎、帆宣、弘塑、信紘科、瑞耘、意德士等合作夥伴直接受惠。