台積電北美技術論壇 秀2奈米、3DIC先進技術

台積電(2330)於美國時間16日舉辦2022年北美技術論壇,公司在會中秀出先進邏輯技術、特殊技術及3D IC技術,其中包含首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進N2製程技術,預計將於2025年量產2奈米製程。

台積電北美技術論壇連續兩年以線上方式舉行,今年於美國加州聖塔克拉拉市恢復舉辦實體論壇,為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕。本技術論壇亦設置創新專區,聚焦台積電新興客戶的成果。

台積電總裁魏哲家表示:「我們身處快速變動、高速成長的數位世界,對於運算能力與能源效率的需求較以往增加的更快,為半導體產業開啟了前所未有的機會與挑戰。值此令人興奮的轉型與成長之際,我們在技術論壇揭示的創新成果彰顯了台積公司的技術領先地位,以及我們支持客戶的承諾。」

台積電表示,N2技術自N3大幅往前推進,在相同功耗下,速度增快10~15%,或在相同速度下,功耗降低25~30%,開啟了高效效能的新紀元。

N2將採用奈米片電晶體架構,使其效能及功耗效率提升一個世代,協助台積電客戶實現下一代產品的創新。除了行動運算的基本版本,N2技術平台亦涵蓋高效能版本及完備的小晶片整合解決方案,N2預計於2025年開始量產。

至於3D IC技術,台積電秀出兩大創新,其中包含全球首顆以TSMC-SoIC為基礎的中央處理器,採用晶片堆疊於晶圓之上(Chip-on-Wafer,CoW)技術來堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體。

其次,台積電指出,創新的智慧處理器,採用晶圓堆疊於晶圓之上(Wafer-on-Wafer,WoW)技術堆疊於深溝槽電容晶片之上。

台積電說,支援CoW及WoW的N7晶片已經量產,N5技術支援預計於2023年完成。為了滿足客戶對於系統整合晶片及其他台積電3DFabric系統整合服務的需求,全球首座全自動化3DFabric晶圓廠預計於2022年下半年開始生產。

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