台積衝先進封裝 設備廠歡騰

台積電(2330)全力衝刺3DFabric先進封裝市場,且供應鏈傳出,除了當前的蘋果及超微訂單之外,後續兩年可望陸續囊括英特爾、聯發科(2454)及高通等大廠訂單。法人指出,在台積電先進封裝需求暢旺同時,弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)及鈦昇(8027)等設備供應鏈接單可望旺到明年。

台積電除了在先進製程將拓展到2奈米製程之外,3DFabric先進封裝更是台積電瞄準的新領域。供應鏈指出,台積電先進封裝訂單當前已經拿下蘋果、超微,並以3D封裝中的WoW(晶圓堆疊晶圓)及CoW(晶片堆疊晶圓)技術打造最新晶片。

不僅如此,供應鏈表示,台積電3DFabric先進封裝除了蘋果、超微之外,聯發科、高通及輝達等國際晶片大廠目前正在開案階段,最快將有望在明後年進入量產,使台積電在先進封裝市場幾乎囊括現有在先進製程投片的主要客戶,顯示3DFabric先進封裝已經成為提升晶片效能的一大途徑。

據了解,由於台積電3DFabric先進封裝需求相當強勁,台積電除了現有的龍潭、中科及南科等四座封測廠之外,今年下半年將投入量產的竹南封裝廠AP6將會是未來台積電重要的先進封裝重鎮,將可望承接7奈米堆疊7奈米的WoW製程、5奈米堆疊5奈米的CoW等先進封裝訂單。

且台積電更預期,2026年先進封裝產能與2018年相比將可望擴大20倍,顯示客戶需求將持續看增。法人指出,由於台積電先進封裝訂單將持續看增,預期切入先進封裝設備供應鏈的弘塑、萬潤、辛耘及鈦昇等相關廠商訂單都有望一路看旺到明年。

法人表示,萬潤在先進封裝製程供應鏈當中主要供貨點膠機、AOI和植散熱片壓合機等設備,目前訂單能見度可望放眼到明年,且在客戶持續拉貨帶動下,下半年營運有機會繳出優於上半年的成績單,全年獲利表現有望優於去年。

另外,弘塑及辛耘等設備廠在先進封裝供應鏈則以濕製程設備為主力,兩家廠商在今年前七月合併營收皆繳出歷史同期新高成績單。法人預期,弘塑及辛耘今年營運將有機會順利創下新高,明年在客戶持續拉貨帶動下,業績將更上一層樓。

更多工商時報報導
大眾控AR HUD 進攻電動車
豪宅、第三戶房貸 調高利率地板價
面板跌勢緩 大摩喊買雙虎