台灣富士電子材料新竹五廠動土 將成為台灣總部 提升半導體關鍵材料供應能力

台灣富士電子材料（FUJIFILM Electronics Materials Taiwan）近日於新竹產業園區舉行新竹五廠大樓開工動土典禮，為擴大在台業務規模邁出重要一步。新廠未來將定位為台灣總部，整合開發、製造、銷售及行政功能，並進一步提升在地支援能力。

台灣富士電子材料自1996年進駐新竹產業園區以來，已建立多個生產據點。繼新竹一廠與二廠及台南南科廠後，新竹五廠的興建將進一步擴大供應能力，滿足台灣半導體市場快速增長的需求。新廠位於現有廠區附近，建成後將成為公司營運中心，助力其在台灣持續穩定發展。

富士軟片集團董事岩﨑哲在致詞時表示，電子材料業務已成為富士軟片集團的核心事業之一，2023會計年度全球銷售額達約2,000億日圓，而台灣子公司在此成就中扮演了重要角色。他特別感謝台灣政府、新竹縣府及當地半導體客戶的支持，強調富士電子材料未來將繼續為台灣半導體產業提供可靠的供應服務。

新竹縣作為台灣半導體重鎮，擁有完整的產業鏈及全球最先進的製程能力。預計到2025年，台灣半導體產業產值將增長16.5％，達6.17兆元，而富士電子材料所生產的關鍵化學材料，包括研磨液及微顯設備用化學材料，正是產業發展不可或缺的部分。

未來新竹五廠啟用，台灣富士電子材料將邁向下一個成長里程碑，不僅助力半導體產業，更將深化台日合作，鞏固全球市場地位。

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