台灣半導體業Q2產值季增8.9%、年增25.1%，晶圓代工季增12.7%成長最大

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於脫離半導體產業淡季，台灣半導體產值第二季季增8.9%，各次產業中又以晶圓代工成長最大，季增幅度達12.7%，至於2024年全年，台灣的半導體產值有望年增超過二成，其中，以次產業來說，以晶圓代工與記憶體製造成長最大，至於今年台灣IC產品產值也有17.6%的年增率。工研院產科國際所TSIA最近統計出爐，2024年第二季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達12,702億元新台幣，較上季成長8.9%，較2023年同期成長25.1%。其中IC設計業產值為3,125億元，較上季成長4.1%，較2023年同期成長16.4%。

第一季台灣IC製造業為8,071億元，較上季成長12.2%，較2023年同期成長32.9%，其中晶圓代工為7,605億元，較上季成長12.7%，較2023年同期成長34.7%，記憶體與其他製造為466億元，較上季成長5.0%，較2023年同期成長8.9%；IC封裝業為1,022億元，較上季成長3.5%，較2023年同期成長10.2%；IC測試業為484億元，較上季衰退0.2%，較2023年同期成長4.5%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。

此外，工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值達52,369億元，較2023年成長20.6%。其中IC設計業產值為12,850億元，較2023年成長17.2%；IC製造業為33,139億元，較2023年成長24.5%，其中晶圓代工為31,099億元，較2023年成長24.8%，記憶體與其他製造為2,040億元，較2023年成長19.9%；IC封裝業為4,301億元，較2023年成長9.4%；IC測試業為2,079億元，較2023年成長9.1%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。

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